未分类

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Jan 27, 2026
PCB制造中的“平衡铜”

PCB 制造是根据一组特定规格从 PCB 设计构建物理 PCB 的过程。

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Jan 27, 2026
PCB焊盘设计规范——焊盘规格尺寸

以下设计标准参考了IPC-SM-782A标准以及日本一些著名设计厂商的设计以及制造经验中积累的一些较好的设计方案。 

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Jan 27, 2026
为什么PCB上的过孔必须填满?

过孔又称为通孔,起到连接电路板不同部分的作用。 

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Jan 27, 2026
PCB电路板为什么有阻抗

PCB电路板阻抗是指阻碍交流电源的电阻和电抗参数。

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Jan 27, 2026
PCB设计中应考虑哪些可制造性问题

随着通信电子产品市场竞争的日益加剧,产品的生命周期不断缩短。

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Jan 27, 2026
多层PCB的主要材料有哪些?

如今,电路板制造商充斥市场的各种价格和质量问题是我们完全不知道的。 

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Jan 27, 2026
热电分析技术

铜基板做热电分离是指铜基板的生产工艺是热电分离工艺,其基板电路部分和导热层部分位于不同的线路层,导热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最佳的散热导热性能(零热阻)。

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Jan 27, 2026
PCB烘烤管控制标准

如果PCB板密封且未拆封,则自生产之日起2个月内可直接上生产线使用。

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Jan 27, 2026
PCB的测试方法

飞针测试仪使用4、6或8个探针,无需测试夹具即可对PCB电路板进行高压绝缘和低电阻连续性测试(测试线的开路和短路)。

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Jan 27, 2026
PCB表面金的重要性

镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金OSP:成本较低,可焊性好,存放条件恶劣,时间短,环保工艺,焊接性好,光滑。

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Jan 27, 2026
电子元件的五个特点

电子元件在我们的生活中随处可见,而且随着科学技术的发展,电子元件的品种也变得越来越多,而且也开始向高频化、小型化的方向发展。

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Jan 27, 2026
PCB焊盘设计规范——焊盘尺寸(三)

PCB焊盘设计规范——焊盘尺寸(三)

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