硬板功能项目标准高级备注层数1-24层1-30层24层以上订单请联系我们的销售代表材质标准FR-4,CEM-1,CEM-3,FR1Rogers/Teflon例如:shengyi, KB, Rogers, Arlon, Isola, EMC, Matsushita, Nelco, Taconic, TEFLON,最大 PCB 尺寸(尺寸)500*600mm1000*600mm 对于任何超出此尺寸的尺寸,请联系销售代表。板尺寸公差(外形)±0.13mm+/-0.1mm CNC 布线+/-0.05mm CNC 布线±0.1mm,V 刻线 ±0.15mm。厚度0.1-3.2mm0.1-7mm0.1-7mm。请查看下面的“标准PCB”,如果您的电路板超出这些,请联系我们。板厚公差(t≥1.0mm)±10%+/-8%通常,由于PCB加工步骤,如化学镀铜、阻焊层和其他类型的表面处理,会出现“+公差”。板厚公差(t<1.0mm)<>±0.1mm+/-0.05mmMin Trace3.5mil3milMin可制造走线为3mil(0.075mm),强烈建议设计走线在3.5mil(0.09mm)以上以节省成本。最小间距3.5mil3mil最小可制造间距为3mil(0.075mm),强烈建议设计间距在3.5mil(0.09mm)以上以节省成本。外层铜厚6oz10oz又称铜重。 35μm=1盎司,70μm=2盎司,105μm=3盎司。如果您需要铜重大于6oz,请联系我们。内层铜厚4oz6oz内铜重根据客户要求为4层和6层(多层叠层结构)。如果您需要的铜重量大于 6 盎司,请联系我们。 钻头尺寸 (CNC)0.2-6.0mm0.15-6.5mm最小钻头尺寸为 0.15mm,最大钻头为 6.5mm。任何大于6.0mm或小于0.3mm的孔将收取额外费用。最小环形环宽度0.15mm0.1mm对于中间有过孔的焊盘,环形环最小宽度为0.1mm(4mil)。成品孔径(CNC)0.2-6.0mm0.15-6.5mm由于孔内镀铜,成品孔径将小于钻头尺寸孔筒成品孔径公差(CNC)±0.076mm+/-0.05mmmin±0.05mm例如,如果钻头尺寸为0.6mm,则成品孔径范围为0.525mm至0.675mm将被视为可接受。Solder Mask(type)LPIUVLiquid Photo-Imageable大多采用。热固性油墨用于廉价纸基板。最小字符宽度(图例)0.2mm0.12mm宽度小于0.12mm的字符会太窄而无法识别。最小字符高度(图例)0.8mm0.71mm高度小于0.71mm的字符会太小而无法识别。字符宽度与高度比例(图例)4:15:1在PCB丝印图例加工中,1:5是最合适的比例电镀半孔最小直径0.5mm0.45mm设计半孔大于0.5mm以保证板与板之间更好的连接。表面处理HASL(1-40um)HASL LF(1-40um)沉金(1-5u”),OSP(0.12um)最小)沉锡(最小1um)沉银(最小0.12um)硬金(2-80u”)闪金(1-5u”)ENG+OSP等最流行的三种PCB表面处理类型。HASL LF(1-40um)沉金(1-5u”),OSP(最小0.12um)焊接掩模(颜色)白色,黑色,黄色,绿色,蓝色,灰色,红色,紫色,哑光,黑色,绿色 PCB阻焊最流行的四种颜色。绿/白/黑/蓝丝印(颜色)白色,黑色,黄绿,蓝色,灰色,红色,紫色 PCB阻焊最流行的两种颜色。白色/黑色 面板化(类型)V-scoring,Tab-routing,Tab-routing with穿孔(邮票孔)板之间至少留出 1.0mm 的间隙,以便进行中断布线。对于 V 分数处罚,请将板之间的空间设置为零。其他飞针测试 AOI 电子测试资格 UL 认证 ISO9001/ISO13485/TS16949Reach RoHS IPC PPAP IMDS 刚性 PCB 制造工艺是生产具有刚性表面材料的印刷电路板 (PCB) 的工艺。它涉及多个流程,以确保以最高质量生产 PCB。第一步是创建 PCB 布局。这是使用 CAD 程序或手工完成的。然后使用该布局来创建掩模,该掩模用于将铜迹线蚀刻到基板上。然后将基板与所需的介电材料层压,并在其上蚀刻铜迹线。钻孔并将组件焊接到板上。然后对电路板进行测试和检查,以确保它们符合设计规范。此后,电路板在送出进行最终组装之前再次进行检查和测试。最后一步是将电路板封装在环氧树脂或阻焊层等保护材料中,以保护电路板免受物理和电气损坏。我们的刚性 PCB 能力的优势我们的刚性 PCB 能力为客户提供了多种优势。首先,我们能够在生产过程中提供高水平的准确性和可靠性。我们的电路板采用高精度组件和严格控制的制造工艺设计,确保所有 PCB 符合最高质量标准。此外,我们的刚性 PCB 非常耐用,能够承受恶劣的环境条件。我们提供多种材料,例如 FR-4、高 Tg、聚酰亚胺和 Rogers,使我们的客户能够灵活地选择最适合其项目的材料。此外,我们的交货时间比大多数竞争对手更短,使客户能够快速获得他们的电路板。最后,我们的价格具有竞争力,并且我们为大批量订单提供折扣。所有这些优势使我们的刚性 PCB 能力成为客户的最佳选择。我们的刚性 PCB 能力的特点金三角的刚性 PCB 能力是需要可靠和高质量印刷电路板的电子制造商的最佳选择。 Golden Triangle 拥有广泛的功能,是从高性能消费电子应用到专业工业应用的任何项目的理想选择。Golden Triangle 提供广泛的刚性 PCB 功能,从快速原型构建到大批量生产。该公司的先进能力包括多层 PCB、阻抗控制、HDI(高密度互连)设计和严格的质量控制。 Golden Triangle 的多层 PCB 最多可支持 32 层,可实现具有严格公差的复杂设计。该公司的 HDI 设计能够包含多达六层铜,从而实现更大的电路密度。单层工艺双层工艺多层工艺