铝PCB工艺能力
板厚0.5毫米、0.8毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、2.0毫米、3.0毫米。铝底座的选择主要考虑热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、加工条件、成本
铜厚1盎司、2盎司、3盎司–12盎司
最小钻孔0.65mm
成品板的最小和最大尺寸根据单面板要求,5*5
最小走线宽度和间距0.127/0.127mm(极限为0.1/0.1mm)。
技术要求AOI全检+飞针取样(免费)
阻焊颜色绿色、白色、黑色
人物丝印白色,黑色。
表面处理:HASL、HAL 含铅、ENIG、镀金
运输类型单件,面板V-CUT/锣边(最小锣槽宽度:1.6mm),一般不推荐用于邮票孔面板组装(特殊情况也可制作)
产品覆盖范围汽车灯板、泡泡灯/玉米灯/路灯板、电源板等多个领域
钣金的多种选择1系铝、3系铝、5系铝等
导热系数1-8W
导热率高,传导速度快;具有良好的散热性和稳定性
金属芯PCB工艺能力
物品范围笔记
尺寸最大630*1100mm最大520*450mm 为了  根据
1L-6L
热的 电导率1W/1.5W/2W/2.5W/3W/5W/8W/10W厚度 76/100/120/150um
木板 厚度1-6L0.8/1.0/1.2/1.4/1.5/1.6/2.0/3.0mm特别的 厚度 4.0/5.0mm
木板 厚度 宽容±10%
分钟。  尺寸甲状旁腺激素0.2mm
NPTH1.0mm
 尺寸 宽容甲状旁腺激素±0.076mm压接  ±0.05MM投币口 +/-0.1mm
NPTH±0.05mm
孔位置 宽容±0.075mm
分钟。 电路 宽度/空间普通的 0.1/0.1mm先进的 0.075/0.075mm1OZ  厚度
电路 宽容±10%
 厚度表面  厚度0.5-5OZ
   18-25um
表面 结束/
表面处理
化学镍金金/镍1-5U”/100-300U”
难的 金子金/镍0.4-0.8U”/100-300U”金子 手指 3-100U"
浸没 0.8-1.2um
浸没 0.15-0.5um
喷锡1-40um
开放源码软件0.12um
阻焊层厚度5-30um
丝印高度 最小/宽度 分钟。0.75mm/0.1mm
轮廓宽容路由±0.10mm
冲孔±0.10mm
V型切割角度20-60°
位置 宽容±0.10mm
最小冲孔 0.6mm
最小冲孔 投币口0.6mm
最小路由 投币口0.8mm

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