常见问题解答

您的文件将得到完全安全的保存。客户的所有文件绝不会与任何第三方共享。
我们愿意签署高度保密的保密协议。

JXPCBA没有最小起订量。我们能够灵活地处理小批量和大批量生产。

Hub Circuits PCBA 通过 DHL、UPS、FEDEX 和 SF 送货服务将产品运送到 150 多个国家。
运输费用由目的地、重量、货物的包装尺寸决定。如果您需要我们为您报价运费，请告知我们。

我们主要专注于PCB+组装+元件采购服务。此外，我们还可以提供编程、测试、电缆、外壳组装服务。

是的，我们对每个生产流程都是公开透明的。我们欢迎您参观我们的工厂，检查我们的生产过程。

对于PCB样品，通常采用飞针测试；对于超过3平方米的PCB体积，通常使用电气夹具进行测试，速度更快。
对于PCBA生产，每批都有自动光学检查（AOI），BGA零件的X射线检查，批量生产前的首件检查（FAI）。

前三笔订单，预付款；如果支付路径良好，我们将提供 Net 15 天模式。

是的，如果您对我们的质量有疑问，我们可以免费提供一个简单的原型。

当然，客户可以告知他们的运输帐户，我们的报价将不含运费。

货物发出后，我们将发送跟踪号码。

我们拥有20多年的PCB经验和全球数百家客户。

但并非如此，如有任何疑问，请给我们发送电子邮件，我们会派人检查邮件。

我们从可靠的渠道进货，保证原装品质，具有竞争力。

市场需求的较大变化也会影响零部件价格的变化。

取决于市场，关税很重要

是的，在生产之前，您可以根据需要更改设计或数量；如果板子已经投入生产，我们将逐案检查。

如果板子已经投入生产，我们可能会根据情况收取取消费用。

当然，请在发货前告知。

根据当地进口政策，您可能需要支付进口关税，我们通过DDU方式寄出货物。

如有任何投诉，请将标明问题的图片、PO 和 PN 邮寄给我们，如果需要退货或换货，我们将在找到根本结果后建议您。

PCB材质、尺寸、层数、厚度、铜重、表面、任何其他特殊要求。

PCB一般在4小时内，PCBA在24小时内。

如果客户将钢网与PCB一起订购。

还没有，我们可以提供 1 件。

我们通过 DHL、UPS 或 FedEx 发送，运输提前期：3-5 天。

当然，我们提供加急服务。

我们通过 DHL、UPS、FedEx 和其他货运代理发送。

我们制造 PCB、组装、安装和装箱。

制造商

取决于市场，关税很重要

我们将进行功能测试以确保 PCBA 正常工作。

方便我们的内部系统追踪

为了方便组装

为保证单板的可靠性，组装时避免短路。

产品描述
DIP（双列直插式封装）插入加工是一种用于将通孔元件插入具有预钻孔的印刷电路板（PCB）中的制造技术。 DIP 组件具有从底部延伸并插入 PCB 中的孔的引线或引脚。 DIP插入处理通常涉及以下步骤:
1. PCB准备：准备PCB以插入DIP元件。这包括确保 PCB 在正确的位置和尺寸上预钻孔，以容纳 DIP 元件引线。
2. 元件准备：准备好DIP元件以供插入。这可能涉及拉直或对齐元件引线，以确保它们可以轻松插入 PCB 孔中。
3.插入：将每个DIP元件手动或自动插入PCB上相应的孔中。将元件引线小心地与孔对齐并插入，直到元件主体与 PCB 表面齐平。
4. 固定：插入 DIP 元件后，它们将被固定到 PCB 上，以确保它们在后续制造过程和产品生命周期中保持在原位。这可以通过多种方法来实现，例如焊接、压接或使用粘合剂。
5. 焊接：插入并固定 DIP 元件后，通常会对 PCB 进行焊接工艺，以建立可靠的电气连接。这可以通过波峰焊接、选择性焊接或手工焊接来完成，具体取决于生产设置和要求。
6. 检查：焊接完成后，对 PCB 进行检查，以验证焊点和元件放置的质量。可以采用目视检查、自动光学检查 (AOI) 或其他测试方法来检测任何缺陷、未对准或焊接问题。
7. 测试：组装好的 PCB 以及插入和焊接的 DIP 元件可能会进行功能或电气测试，以确保其满足所需的规格并按预期运行。
8. 最终组装：测试后，PCB 可能会进入最终组装，其中添加额外的组件和流程来完成产品。
DIP 插入加工通常用于无法使用表面贴装技术 (SMT) 安装的组件，或由于通孔组件的坚固性或特定电气要求而优选的应用。

ICT（在线测试）是一种用于测试 PCB 上各个组件和连接功能的方法。它检查短路、开路、不正确的元件值和焊接缺陷等问题。传统上，此过程涉及手动测试或半自动化系统，既耗时又容易出错。 ICT 自动化通过使用先进的 ICT 机器和软件以最少的人工干预来执行测试，从而将该过程提升到一个新的水平。
ICT自动化的重要性在于它能够简化PCB生产的测试阶段。随着电子设备的复杂性不断增加以及对更快生产的需求，自动化 PCB 测试不再是可选的，而是必需的。通过利用 ICT 自动化，制造商可以满足紧迫的期限、保持高质量标准并降低与缺陷产品相关的成本。

在当今竞争激烈的电子市场中，保持领先地位需要采用 ICT 自动化等尖端解决方案。通过提高测试速度、提高测试精度并降低成本，使用 ICT 机器进行自动化 PCB 测试为制造商带来了显着的优势。它确保产品符合最高质量标准，同时满足大批量生产的需求。
对于精度和可靠性至关重要的行业（例如航空航天、医疗设备和汽车），ICT 自动化不仅仅是一种工具，更是一种工具。这是一项战略资产。它使制造商能够向客户提供完美的产品、建立信任并在市场上保持良好的声誉。

我们的 PCB 组装交钥匙解决方案包括:
电子设计服务
PCB 和原理图审查
提供完整的电子设计合作伙伴
为制造而设计
产品生命周期管理
印刷电路板组装
PCB 工厂、模板和 PCB 组装的快速周转
BOM 一盒服务，整板交付交钥匙 PCBA
有铅、无铅、RoHS、通孔、SMT 能力
最终组装和测试
保形涂层、灌封
塑料成型、钣金
喷漆、粉末涂料
电缆组件 - 数据、电源、射频和光纤
自动化生产测试
主营业务:
软件支持（功能测试、固件安装、芯片烧录）
PCBA资料（PCB文件、BOM清单、SCH原理图）
PCBA打样（PCB制作、物料采购、SMT加工、PCBA打样、PCBA调试）
PCBA批量（PCBA中小批量）
PCBA售后服务（PCBA保修、PCBA克隆、代加工、逆向工程、IC破解）

微孔是较小的孔，通常直径小于 150 微米，用于高密度设计。它们非常适合空间有限且精度至关重要的 HDI PCB。

埋孔完全位于 PCB 的内层内，不暴露于外层。它用于连接两个或多个内层而不影响外表面。

根据 IPC-T-50M 中的新定义，微孔是最大纵横比为 1:1 的盲结构，终止于目标焊盘，从结构的捕获焊盘箔到目标焊盘测量的总深度不超过 0.25 毫米。

盲孔将 PCB 的外层连接到一个或多个内层，但不会完全穿过电路板。当您需要节省空间并减少信号干扰时可以使用它。

是的。混合 PCB 使用不同的材料来平衡成本和性能，例如，将标准 FR4 与高频核心组合在一个叠层中。

很难给出准确的答案，但我们已经对材料进行了多达 22 次回流焊的测试，其中 4 次的峰值温度为 270C°。 22 次回流焊后的应力相当大，材料可能会降解，但所有连接仍保持功能。我们的建议是选择更高等级的材料，其中层数超过 6 层且厚度超过 1.6 毫米。

不，不一定。有很多因素需要考虑，例如有多少层、PCB 的厚度以及对组装过程的充分了解（焊接周期数、260 度以上的时间等）。一些研究表明，具有“标准”Tg 值的材料甚至比一些具有更高 Tg 值的材料表现得更好。请注意，即使使用“含铅”焊接，也会超过 Tg 值。
最重要的是材料在高于 Tg 值（Tg 后）的温度下的表现，因此了解电路板将承受的温度曲线将帮助您评估必要的性能特征。

不存在“最佳表面”；所有表面都有其优点和缺点。您应该选择哪一种取决于许多因素。请咨询我们的技术人员或查看网站此部分中有关表面处理的信息。

关键因素包括层堆叠、阻抗控制、散热以及确保制造商能够满足您的规格。

多层 PCB 的制造过程通常涉及分层、钻孔、蚀刻和层压。该过程从创建基板开始，然后沉积导电层和绝缘层。然后对各层进行钻孔，以创建用于放置元件的过孔和孔。最后，将板层压以确保稳定性和耐用性。

多层PCB是由夹在绝缘层之间的多层导电材料组成的印刷电路板。这种类型的 PCB 用于需要更多空间进行布线和元件放置的复杂电子电路。

单层PCB只有一层导电材料，而多层PCB则有多层导电材料。多层 PCB 中的多层为布线和元件放置提供了更多空间，从而可以创建更复杂的电路。

使用多层 PCB 的一些好处包括增加电路密度、提高性能、减少电磁干扰和减小电路尺寸。

多层PCB中使用的材料通常包括基板材料、导电层（例如铜）、绝缘层（例如聚酰亚胺或FR4）。

是的，由于制造工艺复杂，HDI PCB 通常成本较高，但性能和尺寸方面的优势通常证明较高的价格是合理的。

IPC-2226将HDI定义为单位面积布线密度比传统印刷电路板（PCB）更高的印刷电路板。与传统 PCB 技术相比，它们具有更细的线路和间距 ≤ 100 µm / 0.10 mm、更小的通孔 (<150 µm) 和定位焊盘 <400 µm / 0.40 mm，以及更高的连接焊盘密度 (>20 个焊盘/cm2)。

HDI PCB 通过减小尺寸、最大限度地减少元件数量、减少信号干扰和自动化制造过程来帮助降低成本。

可以非常安全地假设其精度为 +/- 1 mil。通常，在交错微孔结构中，工作微孔和下部微孔的直径相同。决定交错是否可能（无需填充下部微孔）的关键参数是尺寸 E，即两个微孔中心入口之间的垂直间距。为了使交错可行，E 的值必须大于微孔直径。

在一定程度的电路复杂性下，采用盲孔和埋孔架构将比通孔设计带来更好的产量和更低的成本。

材料在电路板的可制造性和直接成本方面发挥着重要作用。提示：我们的目标始终是选择适合可制造性的材料，同时满足您的温度和电气要求。在材料方面，请确保您的高速材料也适合您的 HDI 设计。在为您的设计选择合适的材料时，还有许多其他因素会发挥作用。

如果您的产品需要快速、清晰地传输信号（例如 5G、雷达或无线设备），高频 PCB 有助于保持信号完整性、减少信号损失并确保最小干扰。

高频 PCB 专为在射频和微波频率（通常范围为 3 MHz 至 100 GHz）下运行的应用而设计。这些板卡经过精心设计，可支持高速信号传输，同时最大限度地减少损耗。

高频 PCB 设计用于处理射频信号，需要精确的阻抗控制、最小的信号损失和低干扰。与常规 PCB 不同，RF PCB 由具有特定电气和热性能的材料制成，可在高频下可靠地运行。

高频 PCB 采用特殊层压板制成，例如 PTFE（特氟龙）、Rogers 和其他低损耗材料。这些材料是根据其介电常数、损耗角正切和导热系数来选择的，以确保在高频下具有可靠的性能。

是的。他们需要精确的制造、严格的公差控制以及更严格的质量检查，以确保性能满足苛刻的规格。

不会。它们还用于汽车雷达、医疗设备、卫星系统以及任何高速信号质量至关重要的产品。

混合层压多层 PCB 是一种印刷电路板，在其层压结构中结合了多层不同材料，可提供改进的电气和机械性能。

混合层压多层 PCB 的优点包括改进的热管理、提高的电气性能、减轻的重量和提高的尺寸稳定性。

混合层压多层 PCB 的制造方法是层压不同材料的层，例如金属基基板、陶瓷基材料和 FR-4，然后钻孔和电镀通孔以互连各层。

混合层压多层 PCB 广泛用于电信、工业控制、医疗设备以及军事和航空航天系统等要求苛刻的应用。