过孔又称为通孔，起到连接电路板不同部分的作用。随着电子工业的发展，PCB对于生产工艺和表面贴装技术也面临着更高的要求。为了满足这些要求，必须采用通孔填充技术。
PCB的过孔需要塞孔吗？
过孔起到线路互连和传导的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展，也对印制板制造技术和表面贴装技术提出了更高的要求。 Via孔塞孔工艺应运而生，同时应满足以下要求:
1. 过孔内只有足够的铜，阻焊层可以塞也可以不塞；
2. 过孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不能有阻焊油墨进入孔内，造成锡珠藏在孔内；
3. 过孔必须有阻焊油墨塞孔，不透明，不得有锡环、锡珠，平整度好。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度方向发展，因此出现了大量的SMT和BGA PCB，客户在贴装元件时需要塞孔。
五大功能:
1. 防止PCB过波峰焊时锡通过过孔渗入元件表面而造成短路；特别是当我们在BGA焊盘上打过孔时，必须先制作塞孔，然后镀金，以方便BGA焊接。
2. 避免助焊剂残留在通孔中。
3. 电子厂表面贴装和元件组装完成后，必须对PCB进行抽真空，使测试机形成负压。
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。
5. 防止波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
导电孔塞技术的实现
对于表面贴装板，特别是BGA和IC贴装，过孔塞孔必须平整，有正负1mil的凸块，过孔边缘不能有红锡；过孔内隐藏锡珠，以达到客户满意的要求，过孔塞孔技术可谓多种多样，工艺流程极其漫长，过程控制难度大。热风整平、绿油阻焊测试时经常出现失油等问题；固化后油发生爆炸。
下面我们根据实际生产情况，对PCB的各种堵孔工艺进行总结，并对工艺及优缺点做一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风去除印制电路板表面和孔内多余的焊锡。是印刷电路板的表面处理方法之一。
热风整平后的塞孔工艺
工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用无塞孔工艺生产，热风整平后采用铝片丝网或阻墨丝网完成客户要求的所有堡垒的通孔塞孔。堵漏油墨可以是光敏油墨或热固性油墨。在保证湿膜颜色一致的情况下，堵漏油墨采用与板面相同的油墨。此工艺可以保证热风整平后过孔不滴油，但容易造成堵墨污染板面，使其凹凸不平。客户在贴装时很容易造成虚焊（尤其是BGA）。所以很多客户不接受这种方法。
热风整平前塞孔工艺
用铝片塞孔、固化、打磨板子转移图形
此工艺使用数控钻床将需要塞孔的铝片钻出，制成丝网，然后塞孔，确保过孔充满。堵漏油墨也可以是热固性油墨，其必须具有较高的硬度。 ，树脂的收缩率变化小，与孔壁的结合力好。工艺流程为：预处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。这种方法可以保证通孔塞孔平整，热风整平不会造成孔边爆油、滴油等质量问题。但这种工艺需要较厚的铜，才能使孔壁铜厚达到客户的标准，所以对整板镀铜的要求非常高，对磨床的性能也要求很高，要保证铜面的树脂完全去除，铜面干净无污染。很多PCB厂没有永久性的铜加厚工艺，设备的性能不能满足要求，导致该工艺在PCB厂应用不多。
用铝片堵住孔后，直接在板子表面筛上阻焊层
此工艺采用数控钻孔机将需要堵孔的铝片钻出制成丝网，安装到丝网印刷机上进行堵孔，堵孔完成后停止时间不超过30分钟。使用36T筛网直接筛选板上的焊锡。工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘烤——曝光——显影——固化此工艺可以保证过孔盖上的过油良好，塞孔光滑，湿膜颜色一致，并且热风整平后可以保证过孔不积锡，孔内不藏锡珠，但固化后容易造成孔内油墨在焊盘上，导致可焊性不良；热风整平后，将过孔边缘起泡并除油。这种工艺采用 方法的生产控制比较困难，工艺工程师必须采用特殊的工艺和参数来保证塞孔的质量。
铝板塞孔、显影、预固化、打磨板面，然后对板面进行阻焊
用数控钻孔机将需要塞孔的铝板钻出做丝网，安装到塞孔移位丝印机上，塞孔必须饱满，两侧突出为佳，然后固化后对板材进行打磨进行表面处理。其工艺流程为：前处理——塞孔——预烘烤——显影——预固化——板面阻焊 由于该工艺采用塞孔固化来保证HAL后过孔不掉油、不爆裂，但HAL后，过孔内藏锡珠和过孔上锡很难彻底解决，所以很多客户不接受。
板面焊锡、堵漏同时完成
这种方法采用36T（43T）丝网，安装在丝网印刷机上，使用背板或钉床，在完成板面的同时堵住所有过孔。其工艺流程为：前处理——丝印——预烘烤——曝光——显影——固化此工艺耗时短，设备利用率高，可保证热风整平后过孔不滴油、过孔不上锡。但由于采用丝印堵漏，过孔内存在大量空气。固化时，空气膨胀并突破阻焊层，造成空隙和不均匀。热风整平时会有少量过孔藏锡。目前，我公司经过大量实验，选择了不同类型的油墨和粘度，调整丝印压力等，基本解决了过孔的孔洞和凹凸不平的问题，并已采用该工艺进行批量生产。
