PCB电路板阻抗是指阻碍交流电源的电阻和电抗参数。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。
PCB电路板产生阻抗的原因
1、PCB电路（下）要考虑电子元件的插件安装，并考虑插件后的导电和信号传输问题。因此要求阻抗越低越好，电阻率应低于1&TImes；每平方厘米10个。低于-6。
2、PCB电路板包括SMT印制电路板的生产过程中，需要经过沉铜、电镀锡（或化学镀、或热喷涂）、连接器焊接等工艺制造工序，而这些环节所使用的材料必须保证电阻率打底，以保证电路板的整体阻抗足够低，满足产品质量要求并能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板生产中最容易出现问题的，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺点是容易变色(既容易氧化也容易潮解)、可焊性差，这会使电路板难以焊接、阻抗太高，导致导电性差或整板性能不稳定。
4、PCB电路板的导体中会有各种信号传输。当必须提高频率以提高其传输速率时，如果线路本身因蚀刻、叠层厚度、线宽等因素而不同，就会导致阻抗发生变化。要使其信号失真，导致电路板性能下降，就必须将阻抗值控制在一定范围内。
PCB电路板阻抗的意义
对于电子行业来说，据行业调查显示，化学镀锡最致命的弱点是容易变色（既容易氧化也容易潮解）、可焊性差导致焊接困难、阻抗高导致整个板导电性差或不稳定。 2、易换锡必然导致PCB电路短路，甚至烧毁或火灾。
据悉，国内最早研究化学镀锡的是20世纪90年代初的昆明理工大学，而后是20世纪90年代末的广州通干化工（企业）。到目前为止，这两个机构都公认这两个机构是最好的。其中，根据我们对多家企业的接触筛选调查、实验观察以及长期的耐久测试，证实通干化工的镀锡层为低电阻率纯锡层。可以保证高水平的导电性和焊接质量。难怪他们敢于向外界保证，在没有任何封孔剂和防变色剂保护的情况下，他们的镀层一年不变色、不起泡、不剥落、不长锡须。
后来，当整个社会生产行业发展到一定程度的时候，很多后来的参与者往往就属于抄袭。事实上，不少企业本身并不具备研发或开拓能力。因此，很多产品及其用户的电子产品（电路板的底部或整体电子产品）性能较差，而性能较差的主要原因是由于阻抗问题，因为当使用不合格的化学镀锡技术时，实际上镀的是PCB电路板上的锡。不是真正的纯锡（或纯金属单质），而是锡化合物（即根本不是金属单质，而是金属化合物、氧化物或卤化物，更直接的是非金属物质）或锡化合物和锡金属元素的混合物，但用肉眼很难发现 …
由于PCB电路板的主电路是铜箔，铜箔的焊接点是镀锡层，电子元件通过焊膏（或焊锡丝）焊接在镀锡层上。事实上，焊膏正在熔化。电子元件与镀锡层之间焊接的状态是金属锡（即导电金属元素），所以可以简单的指出电子元件是通过镀锡层与PCB底部的铜箔连接的，所以镀锡层的纯度和阻抗是关键；但在我们插上电子元件之前，我们直接用仪器测试一下阻抗。事实上，仪器探头（或测试引线）的两端也先穿过PCB底部的铜箔。表面的镀锡与PCB底部的铜箔相通。所以镀锡是关键，是阻抗的关键，是PCB性能的关键，也是容易被忽视的关键。
众所周知，除金属简单化合物外，它们的化合物都是电的不良导体，甚至不导电（也是，这也是电路中分布能力或传输能力的关键），所以这种类锡镀层存在于这种导电而不是导电的锡化合物或混合物中，其现成的电阻率或未来因水分发生电解反应后的氧化电阻率及其相应的阻抗都相当高（影响了数字电路中的电平或信号传输），而且特性阻抗也为不一致。所以会影响电路板及其整机的性能。
因此，就目前的社会生产现象而言，PCB底部的涂层材料和性能是影响整个PCB特性阻抗的最直接的原因，而是因为它随着涂层的老化和潮湿而具有电解的能力。由于其可变性，其阻抗的焦虑效应变得更加隐性和多变。其隐蔽性的主要原因在于，第一是肉眼无法看到的（包括它的变化），第二是由于它具有随时间和环境湿度的变化而无法持续测量，因此总是容易被忽视。
