研发解决方案

原型及交互设计/APP开发

根据需求文档，协助客户设计原型图，包括功能的结构布局、各个子页面的设计以及页面之间的业务逻辑的设计，最终输出原型设计图。 

APP工程师根据高保真设计图纸开发界面；服务器端工程师将编写API接口、搭建服务器环境、设计数据库。开发到一定阶段，APP工程师会与服务器进行连接，通过服务器的接口获取数据，编写功能逻辑代码。

硬件开发

产品获得认可后，硬件工程师需要开始根据需求选择硬件平台，从功能需求、性能需求、技术支持、成本评估和供货等方面进行评估。

整体硬件方案确定后，进入开发阶段：硬件原理图设计、PCB板设计与制作、BOM清单、PCB板贴装。

方案设计

PCB制作完成后，需要将PCB板的2~4块单板焊接给软件工程师调试，调试原理图设计的各个功能模块。

小批量试生产

在小批量试产过程中，生产工程师需要跟踪SMT芯片和组装工艺问题，优化测试流程，提高生产良率，为量产做好铺垫。我们需要进行功能测试、压力测试、性能测试、抗干扰测试、产品寿命测试、高低温测试等可靠性和性能测试。

小批量试产后，部分产品将投入研发测试和可靠性测试，部分产品将投入公开测试，直接面临种子的试用和评价。

质量反馈

产品量产投入市场后，用户可能会反馈测试中无法发现的隐藏或小概率问题，研发会根据具体案例进行详细分析，找出根本原因，对产品进行改进和优化。

机械设计

为您的产品创建合适的外壳或安装非常重要。我们采用尖端的 3D CAD 和快速原型技术来制作您可以实际评估和持有的有形设计。

元件采购

根据您的具体要求，我们可以帮助您为您的产品选择最合适的材料和组件，以满足各种性能。

制造工程

Hub Circuits提供DFM服务，旨在确保最终产品具有高性能和更高的成本效益。

电缆布线

规划设备内部的电缆、电线和连接器的布线，以最大程度地减少混乱、减少电磁干扰并确保高效的组装和维护。

热管理

有效的热管理对于电子设备至关重要。机械设计师致力于散热器、风扇或其他冷却解决方案，以防止过热并确保设备的可靠性。

机电组装

我们的专家根据客户需求开发定制机电装配解决方案并设置特定的生产流程。