| HDI PCB 技术规格 | |
| 层 | 1-40Layers |
| 线路板材料 | SY、联泰、KB、诺亚 |
| 人类发展指数建设 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意层 |
| 施工订单 | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| 最小图案宽度/间距 | 2mil/2mil |
| 最小机械钻孔 | 0.15mm |
| 芯板最小厚度 | 2mil |
| 激光钻孔 | 0.075mm-0.1mm |
| PP最小厚度 | 2mil |
| 树脂塞孔最大直径 | 0.4mm |
| 电镀补孔尺寸 | 3-5mil |
| 激光钻孔精度 | 0.025mm |
| 最小 BGA 焊盘中心距离 | 0.3mm |
| 电镀孔填充凹陷 | ≤10um |
| 背钻/埋头孔公差 | ±0.05mm |
| 通孔电镀渗透能力 | 16:1 |
| 盲孔电镀渗透能力 | 1.2:1 |
| BGA最小焊盘 | 0.2mil |
| 最小埋孔（机械钻孔） | 0.2mil |
| 最小埋孔（激光钻孔） | 0.1mil |
| 最小盲孔（激光钻孔） | 0.1mil |
| 最小盲孔（机械钻孔） | 0.2mil |
| 激光盲孔最小间距 和机械埋孔 | 0.2mil |
| 最小激光钻孔 | 0.10(深度≤55um), 0.13(深度≤100um) |
| 层间排列 | ±0.05mm(±0.002") |
| 内包装 | 真空包装，塑料袋 |
| 外包装 | 标准纸箱包装 |
| 标准/证书 | ISO9001、ISO14001、IATF 16949、ISO 13485、ROHS、CQC、ANSI/ESD、IPC-A-610、IPC-A-620 |
| 仿形冲压 | 铣削、V-CUT、倒角、倒角 |
