如今，电路板制造商充斥市场的各种价格和质量问题是我们完全不知道的。那么我们面临的明显问题是，PCB多层板加工的材料如何选择？加工时常用的材料有覆铜板、干膜、油墨等。下面对这些材料进行简单介绍。
覆铜板
又称双面覆铜板。铜箔能否牢固地粘附在基材上取决于粘合剂，而覆铜板的剥离强度主要取决于粘合剂的性能。覆铜板常用的厚度有1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米。
覆铜板/层压板的类型
覆铜板的分类方法有多种。一般来说，根据板材增强材料的不同，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合材料基（CEM系列）、多层板基、特种材料基（陶瓷、金属芯等）五类。如果按照板材所用的树脂胶粘剂分类，常用的纸基覆铜板有酚醛树脂（XPC、XXXPC、FR-l、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）、聚酯树脂等多种类型。常用的玻纤布基覆铜板有环氧树脂（FR-4、FR-5），是目前应用最广泛的玻纤布基类型。
覆铜板PCB板材料
还有其他特种树脂基材料（以玻璃纤维布、聚酰亚胺纤维、无纺布等为增强材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰胺酰亚胺树脂（PI）、联苯酰树脂（PPO）、马来酸酐-苯乙烯树脂（MS）、多氧酸树脂、聚烯烃树脂等。按覆铜板的阻燃性能分类，有阻燃和不阻燃两类。阻燃板。近年来，随着人们对环境问题的日益关注，一种不含卤素的新型阻燃覆铜板被开发出来，称为“绿色阻燃覆铜板”。随着电子产品技术的快速发展，要求覆铜板具有更高的性能。因此，从覆铜板的性能分类来看，可进一步分为通用性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板、低热膨胀系数覆铜板（一般用于封装基板）等类型。
PCB多层板加工中除了覆铜板的性能指标外，主要考虑的材料是覆铜板的玻璃化转变温度。当温度升高到一定区域时，基材从“玻璃态”转变为“橡胶态”。此时的温度称为板材的玻璃化转变温度（TG）。换句话说，TG是母材保持其刚性的最高温度（％）。也就是说，在高温下，普通基材材料不仅会出现软化、变形、熔化等现象，而且还表现为机械性能和电性能的急剧下降。
覆铜板PCB板工艺
PCB多层板加工板材一般TG在130T以上，高TG一般大于170°，中TG大约大于150°。通常，TG值为170的印制板称为高TG印制板。当基板的TG提高时，印制板的耐热性、耐湿性、耐化学药品性、稳定性提高。 TG值越高，板材的耐温性能越好，特别是在无铅工艺中高TG应用更为广泛。
随着电子技术的快速发展和信息处理和传输速度的提高，为了扩大通信通道和向高频领域传输频率，需要PCB多层板加工基板材料具有较低的介电常数（e）和低介电损耗TG。只有降低e才能获得高的信号传播速度，只有降低TG才能降低信号传播损耗。
随着印制板的精密化、多层化以及BGA、CSP等技术的发展，PCB多层板加工厂对覆铜板的尺寸稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然与生产工艺有关，但主要取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。常用的方法是对树脂进行改性，如改性环氧树脂；减少树脂的比例，但这会降低基材的电绝缘性和化学性能；铜箔对覆铜板尺寸稳定性的影响相对较小。
在PCB多层板加工过程中，随着光敏阻焊剂的普及和使用，为了避免两面之间相互干扰而产生重影，所有基材都必须具有屏蔽UV的功能。阻挡紫外线的方法有很多种，一般可以对玻璃纤维布和环氧树脂中的一种或两种进行改性，例如采用具有UV-BLOCK和自动光学检测功能的环氧树脂。
