1、PCB板表面处理
镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金OSP：成本较低，可焊性好，存放条件恶劣，时间短，环保工艺，焊接性好，光滑。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精度PCB模板，已被一些大型通讯、计算机、医疗设备和航天航空企业及研究单位采用（金手指）作为内存与内存插槽之间的连接，所有信号均通过金手指进行传输。
金手指由若干个呈金色的导电触点组成，排列如手指，故称“金手指”。金手指实际上是通过特殊工艺涂上铜的，因为金具有很强的抗氧化和导电能力。但由于黄金价格昂贵，更多的内存被用来替代锡，从20世纪90年代开始普及锡材质，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎全部采用锡材质，只有部分高性能服务器/工作站配件接触点会继续使用镀金，价格自然昂贵。
2、选择镀金的原因
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越来越密。垂直喷锡工艺很难将薄焊盘压平，给SMT贴装带来困难。另外，喷锡板的保质期很短。而镀金板解决了这些问题:
(1)对于表面贴装工艺，特别是对于0603和0402超小表贴，由于焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量，并对后面的回流焊质量起着决定性的影响，所以整板镀金在高密度和超小表贴工艺中经常见到。
(2)在试生产阶段，受元件采购等因素的影响，往往不能立即焊接板子，而往往要等待几周甚至几个月才能使用，金板的保质期比铅锡合金长很多倍，所以我们愿意使用。而且，镀金PCB在打样阶段的成本几乎与铅锡合金板相同。
但随着布线越来越密，线宽、间距已达到3-4mil。
因此，就带来了金线短路的问题：随着信号的频率越来越高，集肤效应造成的多层镀层中的信号传输对信号质量的影响更加明显。
集肤效应是指高频交流电时，电流会趋于集中在导线表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。
三、选择镀金的原因
为了解决镀金板的上述问题，采用镀金PCB具有以下特点:
（1）由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会比镀金更黄，客户更满意。
（2）由于镀金和镀金形成的晶体结构不同，镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，或引起客户投诉。
(3)由于金板只有焊盘上有镍金，集肤效应中的信号传输是在铜层中，不会影响信号。
(4)由于镀金晶体结构较致密，不易产生氧化。
(5)由于金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生短路而产生金线。
(6)由于金板只有焊板上有镍金，所以线路上的焊接与铜层的结合更加牢固。
（7）工程补偿时不影响间距。
（8）由于镀金和镀金所形成的晶体结构不一样，镀金的应力更容易控制，对于邦的产品来说，更有利于邦的加工。同时，由于黄金比黄金更软，所以金板并不是耐磨金手指。
(9)镀金板的平整度和使用寿命与镀金板一样好。
4. 镀金与镀金
其实电镀工艺分为两种：一种是电镀，一种是沉金。
对于鎏金工艺来说，锡的效果大大降低，沉金的效果更好；除非厂家要求绑定，现在大部分厂家都会选择沉金工艺！一般来说，常见情况下PCB表面处理为以下几种：镀金（电金、镀金）、镀银、OSP、喷锡（有铅和无铅），这些主要是针对fr-4或cem-3板、纸基材和涂松香的表面处理；不良锡（poor锡吃）如果排除锡膏等贴片厂家生产和材料工艺原因。
这里仅针对PCB问题，有以下原因:
(1)PCB印刷时，盘位是否有渗油膜表面，会阻碍涂锡效果；可以通过锡漂白测试来验证。
(2)盘位是否符合设计要求，即焊盘设计能否保证零件的支撑作用。
(3)焊盘是否被污染，可以通过离子污染测试得到结果；以上三点基本上是PCB厂商考虑的重点方面。
几种表面处理方式的优缺点是各有各的优缺点！
镀金，可以使PCB保存时间更长，且受外界环境温湿度变化较小（与其他表面处理相比），一般可保存一年左右；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温度和湿度储存时间要注意很多。
一般情况下，沉银的表面处理稍有不同，价格较高，保存条件较苛刻，需要使用无硫纸包装处理！而且保存时间在三个月左右！从上锡效果来说，沉金、OSP、喷锡等等其实都差不多，厂家主要是考虑性价比！
