PCB焊盘设计规范——焊盘尺寸（三）

规格（或料号）：材料具体参数（mm）：焊盘设计（mm）：印刷锡网设计：备注：QFP(Pitch=0.4mm) A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长度由a+0.70mm改为a+0.80mm，即适合维修和印刷拉头处理。对于高度3.8mm的LQFP焊盘设计宽度采用0.23mm（钢网开口宽度0.19mm）QFP（Pitch=0.3mm）A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*（0.4+a）G2=e2-2*（0.4+a）T=0.10mm。引脚开口宽度0.15mm PLCC(Pitch≧0.8mm) A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm,P=p BGAPitch=1.27mm,球径:Φ=0.75±0.15mm D=0.70mmP=1.27mm 推荐钢网开孔直径为0.75mm 不代表排列实际BGA底焊球BGAPitch=1.00mm，球径：Φ=0.50±0.05mm D=0.45mmP=1.00mm推荐钢网开孔直径为0.50mm不代表实际BGA底焊球的排列BGAPitch=0.80mm，球径：Φ=0.45±0.05mm D=0.35mmP=0.80mm推荐钢网开孔直径为0.40mm不代表实际BGA底部焊球的排列BGAPitch=0.80mm，球直径：Φ=0.35±0.05mm D=0.40mmP=0.80mm建议钢网开孔直径为0.40mm不代表实际BGA底部焊球的排列BGAPitch=0.75mm，球直径：Φ=0.45±0.05mm D=0.3mmP=0.75mm 建议钢网开孔直径为 0.40mm 不代表实际 BGA 底部焊球的排列 BGAPitch=0.75mm，球直径：Φ=0.35±0.05mm D=0.3mmP=0.75mm 建议钢网开孔直径为 0.35mm 不代表实际 BGA 底部焊球的排列实际BGA底部锡球LGA (B全部-less BGA)Pitch=0.65mm,引脚直径:Φ=0.3±0.05mm D=0.3mm, P=0.65mm推荐钢网1:1开孔不代表实际BGA底部锡球排列QFN（Pitch≧0.65mm） A=a+0.35,B=d+0.05P=p,W1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a) 为每个引脚设计独立焊盘。注意：如果接地焊盘设计散热过孔，则应以1.0mm-1.2mm间隙均匀分布在散热焊盘中央，过孔应与PCB连接内金属接地层，过孔直径建议为0.3mm-0.33mm，建议钢网引脚开口长度方向扩口0.30mm，接地焊盘开口桥接，桥宽0.5mm，桥数W1/2、W2/2，取整数。如果焊盘设计有孔，钢网开孔要避免开孔，接地焊盘开孔面积为接地焊盘面积的50%到80%即可，过多的锡对引脚焊接有一定影响 QFN（Pitch<0.65mm）A=a+0.3,B=d, P=pW1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a)建议在钢网管脚开口长度方向扩口0.20mm，其余如上所述 HDMI(6100-150002-00) 建议钢网开口管脚宽度按照0.27mm开口、管脚长度方向向外扩展0.3mm开孔 HDMI(6100-151910-00) 建议钢网开孔引脚宽度按照0.27mm开孔，引脚长度方向向外扩展0.3mm开孔 试产时注意看尺寸设计是否合适 HDMI(6100-151910-01) 建议钢网开孔引脚宽度按照0.265mm开孔，引脚长度方向向外扩展 0.3mm 开口 5400-997000-50 建议钢网引脚开口宽度为 0.6mm，引脚长度方向向外 0.4mm。