贴片元件尺寸：包括电阻（行电阻）、电容（行电容）、电感等
组件的侧视图
组件前视图
组件的倒置视图
组件尺寸图
元件尺寸表
元件类型/电阻 | 长度（L） | 宽度（W） | 厚度（高） | 焊缝长度(T) | 焊端内距(S) |
0201（1005） | 0.60 | 0.30 | 0.20 | 0.15 | 0.30 |
0402（1005） | 1.00 | 0.50 | 0.35 | 0.20 | 0.60 |
0603（1608） | 1.60 | 0.80 | 0.45 | 0.35 | 0.90 |
0805（2012） | 2.00 | 1.20 | 0.60 | 0.40 | 1.20 |
1206（3216） | 3.20 | 1.60 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
1210（3225） | 3.20 | 2.50 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
片式元件焊点的焊料要求：包括电阻（行电阻）、电容（行电容）、电感等
横向偏移
侧面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端宽度 (W) 的 50% 或焊盘的 50%，以较小者为准（决定因素：放置坐标焊盘宽度）
结束偏移
末端偏移不得超过焊盘，（决定因素：放置坐标焊盘长度和内部距离）
焊端及焊盘
焊端必须与焊盘接触，正确值是焊端完全接触焊盘。 （决定因素：垫的长度和内距）
正焊端焊点上锡最小高度
最小焊点高度 (F) 是焊料厚度 (G) 的 25% 加上可焊端高度 (H) 或 0.5 mm 中的较小者。 （决定因素：钢网厚度、元件焊端尺寸、焊盘尺寸）
正面焊接端的焊接高度
最大焊点高度是焊料厚度加上元件可焊接端的高度。 （决定因素：钢网厚度、元件焊端尺寸、焊盘尺寸）
正面焊端最大高度
最大高度可以超过焊盘或爬到可焊端的顶部，但不能接触元件本体。 （此类现象多发生在0201、0402类元件）
侧焊端长度
最佳值一侧焊点长度等于元件可焊端的长度，焊点正常润湿也是可以接受的。 （决定因素：钢网厚度、元件焊端尺寸、焊盘尺寸）
侧焊端高度
正常润湿。
贴片元件焊盘设计：包括电阻(resistance)、电容(capacitor)、电感等
根据元件尺寸和焊点要求得出以下焊盘尺寸:
贴片元件焊盘示意图
贴片元件焊盘尺寸表
元件类型/ 反抗 | 长度（L） | 宽度（W） | 焊端内距(S) |
0201（1005） | 0.35 | 0.30 | 0.25 |
0402（1005） | 0.60 | 0.60 | 0.40 |
0603（1005） | 0.90 | 0.60 | 0.70 |
0805（2012） | 1.40 | 1.00 | 0.90 |
1206（3216） | 1.90 | 1.00 | 1.90 |
1210（3225） | 2.80 | 1.15 | 2.00 |
贴片元件钢网开孔设计：包括电阻（行电阻）、电容（行电容）、电感等。
0201类元件钢网设计
设计要点：组件不能飘高、墓碑
设计方法：网厚0.08-0.12mm，开马蹄形，内距保持0.30，总下锡面积为焊盘的95%。
左：钢网下锡与焊盘吻合图，右：元件贴与焊盘吻合图
0402类元件钢网设计
设计要点：元件不能飘高、锡珠、墓碑
设计模式:
网厚0.10-0.15mm，最好0.12mm，中间开0.2凹以避免锡珠，内距保持0.45，电阻三端外加0.05，电容三端外加0.10，总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：电阻和电容的厚度不同（电阻为0.3mm，电容为0.5mm），因此上锡量不同，这对上锡高度和AOI（自动光学检查）的检测有很好的帮助。
左：钢网下锡与焊盘吻合图，右：元件贴与焊盘吻合图
0603类元件钢网设计
设计要点：元件避免锡珠、立碑、上锡量
设计方法:
网厚0.12-0.15mm，最好0.15mm，中间开0.25凹避免锡珠，内距保持0.80，电阻三端外加0.1，电容三端外加0.15，总下锡面积为焊盘的100%-110%。
注：0603类元件与0402、0201类元件组合在一起时，钢网厚度有限，要想增加上锡量必须采取附加的方式来完成。
左：钢网下锡与焊盘吻合图，右：元件锡膏与焊盘吻合图
0603（1.6*0.8mm）以上尺寸贴片元件钢网设计
设计要点：元件避免锡珠、上锡量
设计方法:
钢网厚度0.12-0.15mm，最好0.15mm。中间1/3凹口避免锡珠，下部锡量的90%。
左：钢网下锡与焊盘吻合图，右：0805上方元件钢网开孔示意图
