PCB制造设计
标记位置：板对角
数量：最少 2 个，建议 3 个，对于超过 250mm 的电路板或带有细间距元件（引脚或焊料间距小于 0.5mm 的非芯片元件）的电路板附加本地标记。在FPC生产中，考虑到面板数量和良率，坏板识别也是必要的。 BGA元件要求在对角线和周边有识别标记。
尺寸：直径1.0mm最适合作为参考点。 2.0mm的直径最适合识别坏板。对于BGA参考点，建议尺寸为0.35mm*3.0mm。
PCB尺寸及拼接板
根据设计不同，如手机、CD、数码相机等产品中PCB板尺寸以不超过250*250mm为佳，FPC存在缩水现象，因此尺寸不超过150*180mm为佳。
参考点尺寸及图
PCB 上 1.0mm 直径参考点
直径2.0mm坏板基准点
BGA参考点（可采用丝印或沉金工艺制作）
MARK后的细间距元件
最小元件间距
无覆盖层导致焊接后部件移位
最小元件间距以0.25mm为极限（目前SMT工艺能达到0.20但质量不理想）并且焊盘之间要有阻焊油或覆盖膜进行阻焊。
模板设计的可制造性
为了使焊膏印刷后钢网能更好地成型，在选择厚度和开孔设计时应考虑以下要求。
1. 长宽比大于3/2：适用于细间距QFP、IC 和其他引脚类型器件。例如，0.4pitch QFP（四方扁平封装）焊盘宽度为0.22mm，长度为1.5mm。如果钢网开孔为0.20mm，则宽厚比应小于1.5，即净厚度应小于0.13。
2. Area Ratio（面积比）大于2/3：对于0402、0201、BGA、CSP等小引脚类器件面积比大于2/3，如0402类元件焊盘为0.6*0.4如果钢网按1：1开孔按面积比大于2/3知道网络厚度T应小于0.18，同样0201类元件焊盘为0.35*0.3得出的网络厚度应小于0.12。
3. 从以上两点得出钢网厚度与焊盘（元件）控制表，当钢网厚度受到限制后如何保证下锡量，如何保证焊点上的上锡量，这将在后面的钢网设计分类中讨论。
钢网开口部分
