PCB多层板的优点
1. 装配密度高、体积小、重量轻；
2. 减少组件（包括电子组件）之间的互连，从而提高可靠性；
3. 通过增加布线层增加设计灵活性；
4. 能够创建具有一定阻抗的电路；
5. 高速传输电路的组建；
6. 安装简单，可靠性高；
7. 可设置电路、磁屏蔽层、金属芯散热层，满足屏蔽、散热等特殊功能需求。
PCB多层板专用材料
薄型覆铜板
薄型覆铜板是指用于制造多层印刷电路板的聚酰亚胺/玻璃、BT树脂/玻璃、氰酸酯/玻璃、环氧树脂/玻璃等材料类型。与一般双面板相比，具有以下特点:
1. 更严格的厚度公差；
2. 对尺寸稳定性要求更严格、更高，并要注意切割方向的一致性；
3. 薄型覆铜板强度低，易损坏、断裂，在操作和运输过程中需小心轻放；
4. 多层板中细线电路板的总表面积较大，其吸湿能力比双面板大得多。因此，材料在储存、层压、焊接、保管过程中应加强除湿、防潮。
多层板用半固化片材料（俗称半固化片或粘合片）
半固化片材料是由树脂和基材组成的片状材料，树脂呈B相。
多层板用半固化片材必须具有:
1. 树脂含量均匀；
2. 挥发性物质含量极低；
3. 控制树脂的动态粘度；
4. 树脂流动性均匀、适宜；
5. 凝胶化时间符合规定。
6. 外观质量：应平整、无油污、外来杂质或其他缺陷，无树脂粉末过多或裂纹。
PCB板定位系统
电路图的定位系统贯穿多层底片制作、图案转移、层压、钻孔等工艺步骤，有针孔定位和非针孔定位两种。整个定位系统的定位精度应力争高于±0.05mm，定位原则为：两点确定一条线，三点确定一个平面。
影响多层板之间定位精度的主要因素
1. 感光胶片的尺寸稳定性；
2. 基材尺寸稳定性；
3. 定位系统的精度、加工设备的精度、操作条件（温度、压力）、生产环境（温度、湿度）；
4. 电路设计结构、布局的合理性，如埋孔、盲孔、通孔、阻焊尺寸、走线布局的均匀性、内层框架的设置等；
5. 层压模板与基板的热性能匹配。
多层板的针孔定位方法
1. 两孔定位——常因X方向的限制而造成Y方向的尺寸漂移；
2. 一孔一槽定位——X方向一端留有间隙，避免Y方向尺寸漂移乱序；
3. 三孔（呈三角形排列）或四孔（呈十字形排列）定位——防止生产过程中X、Y方向尺寸发生变化，但插针与孔之间的紧配合将芯片基材锁定在“锁紧”状态，产生内应力，可导致多层板翘曲、卷曲；
4. 四槽孔定位——以槽孔中心线为基准，使各种因素造成的定位误差可以均匀分布在中心线两侧，而不是在一个方向上累积。
