PCB材料介绍
根据板材所用增强材料的不同，一般分为五类：纸基、玻纤布基、复合材料基（CEM系列）、层压多层板基、特种材料基（陶瓷、金属芯等）。
按单板所用树脂胶粘剂分类，常见的纸基覆铜板有酚醛树脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）、聚酯树脂等多种类型。常见的玻纤布基覆铜板有环氧树脂（FR-4、FR-5），是最常用的类型。还有其他特种树脂（以玻璃纤维布、聚酰亚胺纤维、无纺布等为增强材料）如双马来酰亚胺三嗪改性树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、对苯醚树脂（PPO）、马来酰亚胺苯乙烯树脂（MS）、聚氰脲酸酯树脂、聚烯烃树脂等。根据覆铜板的阻燃性能可分为阻燃型（UL94-V0、UL94-V1）和非阻燃型（UL94-HB）板。
近年来，随着环保问题意识的不断增强，阻燃覆铜板中引入了一种不含溴化物的新型覆铜板品种，称为“绿色阻燃覆铜板”。随着电子产品技术的快速发展，对覆铜板提出了更高的性能要求。因此，从覆铜板的性能分类上，可进一步分为通用性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用于封装板）等类型。
详细参数及应用如下:
1. 94-HB：普通纸板，不防火（最低等级材料，用于冲孔穿孔，不能用作电源板）
2. 94-V0：阻燃纸板（用于冲孔）
3. 22F：单面半玻纤板（用于冲孔穿孔）
4. CEM-1：单面玻纤板（必须用电脑钻孔，不能打孔）
5. CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外，是双面板的最低端材料，用这种材料可以制作简单的双面板，而且比FR-4便宜）
6. FR-4：双面玻纤板。阻燃性能分为94VO-V-1-V-2-94HB。半固化片为1080=0.0712mm、2116=0.1143mm、7628=0.1778mm。 FR4和CEM-3都用来表示板材材质，其中FR4是玻璃纤维板，CEM-3是复合材料板。
PCB材料的介电常数
对PCB材料介电常数的研究是因为PCB上信号传输的速度和信号完整性受到介电常数的影响。因此，这个常数极其重要。硬件人员之所以忽视这个参数，是因为制造商选择不同材料制作PCB板时，介电常数就决定了。
介电常数：介质受到外加电场时，会产生感应电荷，使电场减弱。最初施加的电场（在真空中）与介质中最终电场的比值就是相对介电常数（或称介电常数），也称为介电常数，它与频率有关。
介电常数是真空的相对介电常数和绝对介电常数的乘积。如果将具有高介电常数的材料置于电场中，则电介质内的电场强度将显着降低。理想导体的相对介电常数是无穷大。
高分子材料的极性可以通过材料的介电常数来确定。一般相对介电常数大于3.6的物质为极性物质；相对介电常数在2.8～3.6范围内的物质为弱极性物质；相对介电常数小于2.8的物质为非极性物质。
FR4材料的介电常数
介电常数（Dk、ε、Er）决定了电信号在介质中传播的速度。电信号传播的速度与介电常数的平方根成反比。介电常数越低，信号传输越快。我们打个比方。当你在沙滩上跑步时，没过脚踝的水深代表了水的粘度，也就是介电常数。水越粘稠，介电常数越高，跑得越慢。
介电常数不容易测量或定义。它不仅与介质的特性有关，还与测试方法、测试频率、测试前和测试中的材料状态有关。介电常数也会随着温度而变化，一些特殊材料在开发时考虑了温度。湿度也是影响介电常数的重要因素；由于水的介电常数为70，少量的水就可以引起显着的变化。
FR4材料介电损耗：是绝缘材料在电场作用下，介质极化和介质电导率滞后效应引起的能量损失。也称为介电损耗或简称损耗。在交变电场作用下，通过电介质的电流与电介质两端电压的矢量组合的余弦的不足角（功率因数角Φ）称为介质损耗角。 FR4的介电损耗一般在0.02左右，介电损耗随着频率的升高而增大。
FR4材料TG值：又称玻璃化转变温度，一般为130℃、140℃、150℃、170℃。
FR4材料标准厚度
常用的厚度有0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。板材的厚度偏差随板材厂的生产能力而变化。 FR4覆铜板常见的铜厚为0.5oz、1oz、2oz。其他铜厚也可提供，需要咨询PCB制造商确定。
