MARK点：此类点用于SMT生产设备中自动定位PCB板的位置，在设计PCB板时必须设计。否则，SMT生产将会困难甚至不可能。
MARK点建议设计为与板边平行的圆形或方形，以圆形为最佳选择。圆形MARK点的直径一般为1.0mm、1.5mm、2.0mm。 MARK点设计建议采用1.0mm直径（如果直径太小，PCB厂家在MARK点上喷锡会不均匀，导致机器识别困难或影响印刷和元件安装的精度；如果太大，会超出机器识别的窗口尺寸，尤其是DEK丝印机）。
MARK点一般设计在PCB板的对角处，MARK点与板边缘的距离至少应为5mm，以防止机器部分夹住MARK点，导致机器相机无法捕捉到MARK点。
MARK点的位置不宜设计对称，以防止操作人员在生产过程中将PCB板放错方向，导致机器贴错元件，造成损失。
MARK点周围5mm范围内不能有类似的测试点或焊盘，否则机器可能会错误识别MARK点，造成生产损失。
过孔的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接时焊料不足甚至无焊料，严重影响产品的可靠性。建议设计人员不要将通孔设计在焊盘顶部。普通电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围设计过孔时，过孔边缘与焊盘边缘至少应保持0.15mm。对于其他IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等，通孔和焊盘应距离边缘至少0.5mm（因为设计钢网时这些元件的尺寸会扩大），以防止元件回流过程中焊膏从通孔流出；
设计电路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些间距较小的元件容易出现焊桥或焊锡不足的情况。当IC元件的相邻引脚用作接地时，建议设计人员不要将其设计在大焊盘上，这会导致SMT焊接难以控制。
由于电子元件种类繁多，大多数标准元件和一些非标准元件的焊盘尺寸已经标准化。在今后的工作中，我们将继续做好这项工作，为设计和制造服务，取得大家满意的成绩。
