覆铜板在整个印制电路板中主要起三个作用：导电、绝缘、支撑。
覆铜板的分类方法
1. 根据板的刚性，分为刚性覆铜板和柔性覆铜板。
2. 根据增强材料的不同，分为纸基、玻璃布基、复合材料基（CEM系列等）和特种材料基（陶瓷、金属基等）四类。
3. 根据板材所用树脂胶粘剂分为:
(1)纸基纸板:
酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、环氧树脂FR-3板、聚酯树脂等。
(2) 玻璃布基板:
环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）型、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酰亚胺苯乙烯脂肪树脂（MS）、聚碳酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
4. 根据覆铜板的阻燃性能可分为阻燃型（UL94-VO、V1）和非阻燃型（UL94-HB）两种。
覆铜板主要原材料介绍
按铜箔生产方法可分为压延铜箔（W级）和电解铜箔（E级）
1. 压延铜箔是由铜板反复压延而成，其回弹性和弹性模量比电解铜箔大。铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%）。表面比电解铜箔更光滑，有利于电信号的快速传输。因此，压延铜箔用于高频高速传输的基板、细线路PCB，甚至音响设备的PCB基板，可以提高音质效果。还用于降低“金属夹芯板”制成的细线和高层多层电路板的热膨胀系数（TCE）。
2. 电解铜箔是通过专用电解机（也称电镀机）在铜圆柱形阴极上连续生产的。主要产品称为原箔。表面处理后，包括粗化层处理、耐热层处理（纸基覆铜板使用的铜箔不需要此处理）、钝化处理。
3. 厚度在17.5㎜（0.5OZ）以下的铜箔称为超薄铜箔（UTF）。对于厚度低于12㎜的生产，必须使用“载体”。目前生产的9㎜和5㎜厚UTE主要采用铝箔（0.05～0.08mm）或铜箔（约0.05㎜）作为载体。
玻璃纤维布材质为铝硼硅玻璃纤维（E），有D型或Q型（低介电常数）、S型（高机械强度）、H型（高介电常数），绝大多数覆铜板采用E型
1. 玻璃布采用平纹组织，具有拉伸强度高、尺寸稳定性好、克重、厚度均匀等优点。
2. 表征玻璃布的基本性能项目，包括经纱和纬纱的种类、织物密度（经纬纱根数）、厚度、单位面积重量、幅宽、抗拉强度（拉伸强度）。
3. 纸基覆铜板的主要增强材料是浸渍纤维纸，分为棉纤维浆（由棉短纤维制成）和木纤维浆（分为阔叶浆和针叶浆）。其主要性能指标包括纸张克重均匀度（一般选用125g/㎡或135g/㎡）、密度、吸水率、拉伸强度、灰分、水分等。
柔性覆铜板的主要特点及用途
所需功能 | 主要用途示例 |
薄型化、高弯曲性 | FDD、HDD、CD 传感器、DVD |
多层 | 个人电脑、电脑、相机、通讯设备 |
细线电路 | 打印机、液晶显示器 |
高耐热性 | 汽车电子产品 |
高密度安装、小型化 | 相机 |
电气特性（阻抗控制） | 个人电脑、通讯设备 |
按绝缘膜层（又称介质基板）分类，柔性覆铜板可分为聚酯薄膜柔性覆铜板、聚酰亚胺薄膜柔性覆铜板和氟碳乙烯薄膜或芳香族聚酰胺纸柔性覆铜板。覆铜板。按性能分类，有阻燃和非阻燃柔性覆铜板。按制造工艺方法分类，有二层法和三层法。三层板由绝缘膜层、粘接层（粘合层）、铜箔层组成。两层法板只有绝缘膜层和铜箔层。生产工艺共有三道:
绝缘膜层由热固性聚酰亚胺树脂层和热塑性聚酰亚胺树脂层组成。
首先在绝缘膜层上涂覆一层阻挡金属（barriermetal），然后电镀铜形成导电层。
采用真空溅射技术或蒸发沉积技术，即在真空中蒸发铜，然后将蒸发的铜沉积在绝缘膜层上。两层法比三层法具有更高的防潮性和Z方向的尺寸稳定性。
覆铜板存放时应注意的问题
1. 覆铜板应贮存在低温、低湿场所：温度低于25℃，相对温度低于65%。
2. 避免阳光直射板上。
3. 板材存放时，不宜以倾斜状态存放，也不宜过早除去其包装材料使其暴露。
4. 搬运和搬运覆铜板时，应戴上柔软、干净的手套。
5. 拿取和搬运板子时，要防止板子的边角划伤其他板子的铜箔表面，造成碰伤和划伤。
