PCB焊盘设计规范——焊盘规格尺寸

注：以下设计标准参考了IPC-SM-782A标准以及日本一些著名设计厂商的设计以及制造经验中积累的一些较好的设计方案。供大家参考和使用（焊盘设计的总体思路：CHIP件尺寸标准，根据尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，根据其料号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照料号或规格分组给出一个设计标准。）减少设计问题到实际生产中的诸多问题。 

规格（或物料号）：0201（0603）

材质具体参数（mm）: 

a=0.10±0.05，b=0.30±0.05,c=0.60±0.05

垫设计（毫米）:

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或物料号）：0402（1005）

材质具体参数（mm）:

a=0.20±0.10，b=0.50±0.10,c=1.00±0.10

垫设计（毫米）:

印刷锡网设计：以焊盘中心为中心，开口圆D = 0.55mm

钢网设计：开孔宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度0.15mm）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或物料号）：0603（1608）

材质具体参数（mm）: 

a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15

垫设计（毫米）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或料号）：0805（2012）

材质具体参数（mm）

a=0.40±0.20,b=1.25±0.15,c=2.00±0.20

垫设计（毫米）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或物料号）：1206（3216）

材质具体参数（mm）

a=0.50±0.20,b=1.60±0.15,c=3.20±0.20

垫设计（毫米）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或料号）：1210（3225）

材质具体参数（mm）

a=0.50±0.20,b=2.50±0.20,c=3.20±0.20

垫设计（毫米）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或料号）：1812（4532）

材质具体参数（mm）

a=0.50±0.20,b=3.20±0.20,c=4.50±0.20

垫设计（毫米）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或料号）：2010（5025）

材质具体参数（mm）

a=0.60±0.20,b=3.20±0.20,c=6.40±0.20

垫设计（毫米）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或料号）：2512（6432）

材质具体参数（mm）

a=0.60±0.20,b=3.20±0.20,c=6.40±0.20

垫设计（毫米）

注：适用常见电阻、电容、电感

规格（或物料号）：5700-250AA2-0300

材质具体参数（mm）

垫设计（毫米）

印刷锡网设计：1:1开孔，不避免锡珠

规格（或物料号）：漏极电阻0404（1010）

材质具体参数（mm）

a=0.25±0.10,b=1.00±0.10,c=1.00±0.10,d=0.35±0.10,p=0.65±0.05

垫设计（毫米）

规格（或料号）：漏极电阻1206（3216）

材质具体参数（mm）

a=0.30±0.15,b=3.2±0.15

c=1.60±0.15,d=0.50±0.15

p=0.80±0.10

垫设计（毫米）

规格（或料号）：漏极电阻1606（4016）

材质具体参数（mm）

a=0.25±0.10,b=4.00±0.20

c=1.60±0.15,d=0.30±0.10

p=0.50±0.05

垫设计（毫米）

规格（或物料号）：472X-R05240-10

材质具体参数（mm）

a=0.38±0.05,b=2.50±0.10

c=1.00±0.10,d=0.20±0.05

d1=0.40±0.05,p=0.50

垫设计（毫米）

钽电容

铝电解电容器