印刷电路板

BGA 代表球栅阵列，它们使用以阵列形式排列的焊球来进行电气连接。 

IC 基板充当通过电气连接连接微芯片和 PCB 的桥梁。

IC载板PCB简单来说就是IC封装的基材，在印刷电路板上提供PCB与IC封装之间的连接。 

Taconic PCB 是一种采用 Taconic Advanced Dielectric 部门生产的基板专门设计的印刷电路板。

铁氟龙电路板是以聚四氟乙烯为基材的电路板。 

Isola 是一家专门为电子行业制造和设计先进材料解决方案的公司。 

氮化硅基板具有所有陶瓷材料中最佳的电学、热学和机械性能组合。

型号：氮化铝陶瓷PCB

材质：陶瓷PCB、陶瓷基板

层数：2层陶瓷PCB

氧化铝陶瓷PCB基板是电子工业中最常用的基板材料，由于其在机械、热学和电学性能方面与大多数其他氧化物陶瓷相比具有较高的强度和化学稳定性，且原材料丰富，适合各种技术制造和不同形状。 

陶瓷PCB基板是指在高温下将铜箔直接粘合在氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷PCB基板表面（单面或双面）的特殊工艺板。 

低损耗确保高频下的卓越性能

RO3003 层压板在温度和频率范围内提供卓越的介电常数 (Dk) 稳定性。