IC载板PCB

什么是IC载板PCB

IC载板PCB简单来说就是IC封装的基材，在印刷电路板上提供PCB与IC封装之间的连接。例如，它类似于带有表面安装元件的高密度电路板。诸如球栅阵列和芯片级封装之类的集成电路受益于这一点。

IC 基板的制造决定了 IC 的性能，并且它比典型的高密度 PCB 更密集。

优点

• 小型化、紧凑化 
  

• 出色的热管理

• 卓越的电气性能

• 高可靠性
  

应用

IC载板（PCB）广泛应用于智能手机、平板电脑、网络设备、小型电信设备、医疗设备、航天、航空和军事设备等众多领域。系统级应用包括处理器 BA、存储设备、显卡、游戏芯片和外部插座。

过程

IC 基板 PCB 需要格外小心，因为这些板比普通 PCB 更薄、更精确。让我们逐步完成基本步骤。

• 核心材料层压：这一切都始于堆叠非常薄的铜层和树脂层。使用热量将它们压在一起形成坚固的底座。由于材料很薄，即使是很小的错误也会导致弯曲或翘曲。

• 通孔钻孔：钻出称为通孔的微小孔来连接各层。激光钻孔用于非常小的孔，而机械钻孔则适用于较大的孔。这些有助于在板内创建复杂的路径。
  
• 镀铜和蚀刻：钻孔后，会在其上涂上铜以使其导电。然后，对电路板进行蚀刻，去除多余的铜，形成承载信号的实际电路。
  
• 阻焊层应用：添加阻焊层以保护电路板并防止焊料流到错误的地方。焊盘和掩模之间的高度差必须非常小——这有助于确保干净的连接。
  
• 表面处理（ENIG、ENEPIG）：为了保护裸露的铜并使焊接更容易，采用了 ENIG 或 ENEPIG 等表面处理。这些饰面还有助于防止氧化。
  
• 最终检查和测试：最后一步是测试。每块板都经过仔细检查，以确保其正常工作、外观正确并符合所有尺寸和厚度规则。
  

  
  

IC载板PCB技术的未来趋势

• 推动新技术
  

  IC 基板 PCB 非常适合人工智能硬件、AR/VR 设备，甚至量子计算机。这些技术需要速度、小尺寸和稳定的信号——这些板都能很好地处理所有这些问题。

• 类基板 PCB (SLP) 的生长

  一种称为 SLP（类基板 PCB）的新选择正在引起人们的关注。它们具有许多与 IC 基板 PCB 相同的优点，但成本更低。 SLP 可能会在未来的科技产品中变得更加常见。

• 专注于环保解决方案
  

  越来越多的公司正在寻找绿色材料和回收多氯联苯的方法。目标是在不损失性能的情况下减少浪费并改善生产环境。