描述

数据表


  • 型号:氮化铝陶瓷PCB

  • 材质:陶瓷PCB、陶瓷基板

  • 层数:2层陶瓷PCB
  • 颜色: 白色
  • 厚度:氮化铝0.635mm
  • 铜厚:1OZ(35um)
  • 表面处理:沉金
  • 金厚:>=3U
  • 最小孔径:0.8mm
  • 工艺特点:通孔、陶瓷坝技术


氮化铝陶瓷PCB的优点


氮化铝(AlN):导热系数高,热膨胀系数接近硅,适用于高速激光器和功率模块。


优点:


  • 高导热性:氮化铝的导热性明显高于氧化铝,大约高出五倍,可以使电子元件中的热量快速消散。

  • 高电阻:氮化铝还具有良好的电阻。
  • 热膨胀系数与硅接近:氮化铝的热膨胀系数与半导体硅相近,因此在大功率器件中使用时,芯片不易从基板上脱落。
  • 高机械强度:氮化铝具有优异的机械性能,提供良好的弯曲强度和抗冲击性。

氮化铝陶瓷PCB因其优异的导热性能和与半导体良好的兼容性而广泛应用于大功率电子元件和大规模集成电路。


应用


大功率功率半导体模块、半导体制冷机、电子加热器、射频功率控制电路、功率混合电路;智能功率器件、高频开关电源、固态继电器;汽车电子、航空航天、军工电子元器件;太阳能电池板组装;电信专用交换、接收系统;激光和其他工业电子产品。

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氮化铝陶瓷PCB

型号:氮化铝陶瓷PCB

材质:陶瓷PCB、陶瓷基板

层数:2层陶瓷PCB

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