铝基板生产工艺规范及生产难点
铝基板是一种散热性良好的金属基覆铜板，多用于LED灯的生产。下面就让深圳PCB厂家为您讲解一下铝基板生产工艺规范及难点。
铝基板生产工艺规范。
(1)铝基板常应用于功率器件，因此铜箔较厚。
(2)铝基板涂保护膜前要给予保护，否则化学物质会浸出，造成外观受损。
(3)生产铝基体时使用硬度铣刀，铣削速度至少要慢三分之二。
(4)加工铝基板必须为锣头加酒精散热。
铝基板生产工艺难度大。
(1)采用机械加工的铝基板，钻孔时孔边不允许有毛刺，否则会影响耐压测试。
(2)在整个铝基板生产过程中不允许用手摩擦铝基板表面，否则受到某种化学物质的影响会产生表面变色、发黑。
(3)在铝基板过高压测试中，通讯电源铝基板要求100%高压测试，板面脏污、孔洞及铝基板边缘毛刺、线路锯齿或触及任何绝缘层都会导致高压测试起火、漏电、击穿。
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