PCB镀铜检测
镀铜的目的
在整个印制电路板（特别是孔壁）上沉积一层薄铜，进行后续的孔电镀，使孔金属化（里面有铜导电），实现层间电导。
对于镀铜的子工序来说，通常有以下三种：
镀前处理（磨板）
镀铜前，PCB板要经过打磨，去除表面和孔内的毛刺、划痕和灰尘。
镀铜
利用板料本身催化氧化还原反应，在印制电路板的孔洞和表面沉积一层薄薄的铜，作为后续电镀的导电引线，实现孔金属化。
背光亮度测试
通过制作孔壁截面并用金相显微镜观察，可以确认沉积铜在孔壁上的覆盖情况。 （注：背光级别一般分为10级，级别越高，孔壁沉积铜的覆盖性越好，行业标准通常≥8.5级。）
此PCB覆铜工艺的目的主要是为了检验，不会影响产品的质量。然而，由于这项检查非常重要，因此常常脱离生产线，列为实验室的日常任务之一。因此，如果您发现一些PCB制造商在其镀铜线周围没有相应的检测站，请不要感到惊讶。这可能是在实验室完成的。
此外，镀铜并不是唯一可以用作电镀准备的工艺。也可以使用黑洞和黑色掩模。至于三者之间的具体区别。
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