阻抗控制目的
确定阻抗控制要求，规范阻抗计算方法，制定阻抗测试COUPON设计指南，确保产品能够满足生产需要和客户要求。
阻抗控制的定义
阻抗的定义
在一定频率下，电子器件传输信号线，相对于参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中的电阻称为特性阻抗，它是电阻抗、感性电阻、容性电阻……的矢量和。
阻抗的分类
目前我们常见的阻抗分为：单端（线路）阻抗、差分（动态）阻抗、公共阻抗
这三种情况的阻抗
1. 单端（线）阻抗：英文single-endimpedance，指单根信号线测得的阻抗。
2. 差分（动态）阻抗：英文Differential Impedance，是指差分驱动器在两条等宽、等间距的传输线上测试到的阻抗。
3. 共面阻抗：英文coplanar Impedance，是指信号线在其周围GND/VCC（信号线到其两侧GND/VCC）之间传输时所测试的阻抗（信号线到其两侧GND/VCC的距离相等）。
阻抗控制要求由以下条件确定
当信号在PCB导体中传输时，如果导线的长度接近信号波长的1/7，那么导线就成为信号
PCB生产时，根据客户要求决定是否控制阻抗
如果客户要求线宽做阻抗控制，生产时需要控制线宽的阻抗。
阻抗匹配三要素:
输出阻抗（原有源部分）、特性阻抗（信号线）、输入阻抗（无源部分）
(PCB板)阻抗匹配
当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配。一旦阻抗值超出容限，传输的信号能量就会发生反射、散射、衰减或延迟，导致信号不完整和信号失真。阻抗影响因素:
Er：介电常数，与阻抗值成反比，介电常数根据新提供的《板材介电常数表》计算。
H1、H2、H3等：线路层与接地层之间的介质厚度，与阻抗值成正比。
W1：阻抗线线宽； W2：阻抗线宽，与阻抗成反比。
A：当内底铜为HOZ时，W1=W2+0.3mil；内底铜为1OZ，W1=W2+0.5mil；当内底铜为2OZ时W1=W2+1.2mil。
B：外基铜为HOZ时，W1=W2+0.8mil；当外基铜为1OZ时，W1=W2+1.2mil；当外基铜为2OZ时，W1=W2+1.6mil。
C：W1 为原始阻抗线宽。 T：铜厚，与阻抗值成反比。
A：内层为基板铜厚，HOZ按15μm计算； 1OZ按30μm计算； 2OZ是按65μm计算的。
B：外层为铜箔厚度+镀铜厚度，取决于孔铜规格，底层铜为HOZ时，孔铜（平均20μm，最小18μm），表铜按45μm计算；孔铜（平均25μm，最小20μm），表铜按50μm计算；孔铜单点最小25μm，表铜按55μm计算。
C：底层铜为1OZ时，孔铜（平均20μm，最小18μm），表铜按55μm计算；孔铜（平均25μm，最小20μm），表铜按60μm计算；孔铜单点最小25μm，表铜按65μm计算。
S：相邻线与线之间的间距，与阻抗值（差分阻抗）成正比。
1. C1：基板阻焊厚度，与阻抗值成反比；
2. C2：线路表面焊锡电阻厚度，与阻抗值成反比；
3. C3：线间厚度，与阻抗值成反比；
4. CEr：阻焊剂的介电常数，与阻抗值成反比。
A：印刷一次阻焊油墨，C1值为30μm，C2值为12μm，C3值为30μm。
B：印刷两次阻焊油墨，C1值为60μm，C2值为25μm，C3值为60μm。
C：CEr：按3.4计算。
适用范围：外电阻焊前差动阻抗计算
参数说明。
H1：外层与VCC/GND之间的介质厚度
W2：阻抗线面宽度
W1：阻抗线底部宽度
S1：差动阻抗线间隙
Er1：介质层介电常数
T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚
适用范围：外层电阻焊后差动阻抗计算
参数说明。
H1：外层与VCC/GND之间的介质厚度
W2：阻抗线面宽度
W1：阻抗线底部宽度
S1：差动阻抗线间隙
Er1：介质层介电常数
T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚
CEr：阻抗介电常数
C1：基板抗蚀剂厚度
C2:线面抗蚀剂厚度
C3:差动阻抗行间抗蚀剂厚度
阻抗测试COUPON的设计
优惠券添加位置
阻抗测试COUPON一般放置在PNL的中间，不允许放置在PNL板的边缘，除非特殊情况（如1PNL=1PCS）。
优惠券设计注意事项
为了保证阻抗测试数据的准确性，COUPON设计必须完全模拟板内线路的形式，如果板周围的阻抗线有铜保护，则应设计COUPON来代替保护线；如果板子电阻线是“蛇”走线，那么COUPON也需要设计成“蛇”走线。如果板内的电阻线是“蛇”走线，那么COUPON也应该设计成“蛇”走线。
阻抗测试COUPON设计规范
单端（线路）阻抗:
测试COUPON主要参数:
1. A：测试孔径∮1.20MM（2X/COUPON），这是测试仪探头的尺寸
2. B：测试定位孔：统一按∮2.0MM生产（3X/COUPON），锣板定位用； C：两个测试孔间距3.58MM
差分（动态）阻抗
测试COUPON主要参数： A：测试孔直径∮1.20MM（4X/COUPON），其中两个为信号孔，另外两个为接地孔，均为测试仪探头尺寸； B：测试定位孔：统一按∮2.0MM（3X/COUPON）生产，锣板定位用； C：两个信号孔间距为：5.08MM，两个接地孔间距为：10.16MM。
设计优惠券笔记
1. 保护线与阻抗线之间的距离需要大于阻抗线的宽度。
2. 阻抗线长度一般设计在6-12INCH范围内。
3. 相邻信号层最近的 GND 或 POWER 层是阻抗测量的接地参考层。
4. GND 和 POWER 两层之间添加的信号线的保护线不应遮挡 GND 和 POWER 层之间任何一层的信号线。
5. 两个信号孔引出差分阻抗线，两个接地孔必须同时在参考层接地。
6. 为了保证镀铜的均匀性，需要在外侧空板位置添加抢电PAD或铜皮。
差分共面阻抗
测试COUPON主要参数：相同差分阻抗
差分共面阻抗型:
1. 参考层与阻抗线处于同一电平，即阻抗线被周围的GND/VCC包围，周围的GND/VCC就是参考层。 POLAR软件计算模式见4.5.3.8； 4.5.3.9； 4.5.3.12.
2. 参考层是同一层的GND/VCC以及与信号层相邻的GND/VCC层。 （阻抗线被周围的GND/VCC包围，周围的GND/VCC为参考层）。
