热电分析技术

铜基板做热电分离是指铜基板的生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分和导热层部分位于不同的线路层，导热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最佳的散热导热性能（零热阻）。

金属芯PCB材料主要有三种，铝基PCB、铜基PCB、铁基PCB。随着大功率电子和高频PCB的发展，散热、体积要求越来越高，普通的铝基板已经不能满足，越来越多的大功率产品在使用铜基板，很多产品对铜基板的加工工艺要求也越来越高，那么什么是铜基板，铜基板有哪些优点和缺点。

我们先看上图，代表普通的铝基板或者铜基板，散热需要绝缘导热材料（图中紫色部分），加工比较方便，但是绝缘导热材料之后，导热性能就没那么好了，这个适合小功率的LED灯，够用了。那如果LED灯珠用在汽车或者高频PCB上，散热需求就非常大，铝基板和普通铜基板就无法满足，常见的是采用热电分离铜基板。铜基板的线路部分和导热层部分位于不同线路层，导热层部分直接接触灯珠散热部分（如上图右侧部分），以达到最佳散热（零热阻）效果。

铜基板热分离的优点。

1、选用铜基板，密度高，基板本身具有很强的热承载能力，导热散热性能好。

2.采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大限度减少灯珠光衰，延长灯珠寿命。

3、铜基板密度高，导热能力强，同等功率下体积更小。

4、适合搭配单颗大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更好的效果。

5、根据不同需要，可进行各种表面处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性优良。

6、可根据灯具不同的设计需要制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、导热层与线路层平行）。

热电分离铜基板的缺点。

不适用于单电极芯片裸晶封装。