电子产品的设计从绘制原理图到PCB布局布线。由于缺乏这方面的知识工作经验，经常会出现各种错误，阻碍我们的后续工作，严重时做出来的电路板根本无法使用。因此，我们应该尽力提高这方面的知识，避免犯各种错误。
本文介绍一下PCB画板使用时常见的钻孔问题，以免以后再踩同样的坑。钻孔分为三类：通孔、盲孔、埋孔。通孔包括插件孔（PTH）、螺丝定位孔（NPTH）、盲孔、埋孔、通孔（VIA）通孔，它们都起到多层导电的作用。不管是哪种孔，缺孔问题带来的后果就是整批产品无法直接使用。因此，钻孔设计的正确性就显得尤为重要。
PCB板设计面凹坑、漏水案例讲解
问题1: Altium 设计的文件槽放错了位置；
问题描述: 插槽缺失，产品无法使用。
原因分析: 设计工程师在制作封装时错过了USB设备的插槽。当他在画板子时发现这个问题时，他没有修改封装，而是直接在孔符号层上画了槽。理论上，这个操作没有什么大问题，但在制造过程中，只使用钻孔层进行钻孔，因此很容易忽略其他层槽的存在，导致该槽漏钻，产品无法使用。请看下图；
如何避免坑: 代加工 PCB设计文件的每一层都有每一层的功能。钻孔和槽孔必须放置在钻孔层中，不能认为设计可以制造。
问题2：Altium设计的过孔0D代码文件；
问题描述: 泄漏是开路且不导电的。
原因分析: 请参见图1，设计文件中存在泄漏，并且在DFM可制造性检查期间指出了泄漏。经过检查泄漏原因，Altium软件中孔的直径为0，导致设计文件中没有孔，见图2。
这个漏孔的原因是设计工程师在钻孔时出现了错误。如果不检查这个泄漏孔的问题，在设计文件中很难找到泄漏孔。漏电孔直接影响电气故障，导致设计的产品无法使用。
如何避免坑: DFM可制造性测试必须在电路图设计完成后进行。设计时制造和生产时无法发现漏孔。制造前进行DFM可制造性测试可以避免这个问题。
图 1：设计文件泄漏
图2：Altium光圈为0
问题3: PADS设计的文件过孔无法输出；
问题描述: 泄漏是开路且不导电的。
原因分析: 请参见图1，当使用DFM可制造性测试时，表明存在许多泄漏。经过排查漏电问题的原因，PADS中的一个过孔被设计为半导通孔，导致设计文件没有输出半导通孔，导致漏电，见图2。
双面面板没有半导体孔。工程师在设计时误将过孔设置为半导体孔，输出钻孔时漏出输出半导体孔，造成漏孔。
如何避免坑: 这种误操作是不容易发现的。设计完成后，需要进行DFM可制造性分析和检查，发现问题后再进行制造，避免出现泄漏问题。
图 1：设计文件泄漏
图2：PADS软件双面板过孔为半导体过孔
