高速PCB

数据表

• 型号：高速PCB
  

• 层数：8层PCB
  
• 材质：TUC/TU872LK
  
• 成品厚度：1.0mm
  
• 铜厚：0.5OZ/1OZ
  
• 颜色: 绿色/白色
  
• 表面处理：硬金3-15U
  
• 最小迹线/空间：3mil/3mil
  
• 应用：通讯背板PCB
  

什么是高速PCB？

高速 PCB 设计是电子工程的一个专业领域，专注于管理快速数字信号。设计的核心是处理高频信号的复杂性。与主要涉及连接组件的标准 PCB 设计不同，高速 PCB 设计可确保这些连接支持快速信号传输而不会降低性能。

高速设计如何选择PCB材料？

• 低损耗、CAF/耐热性和机械韧性（附着力）（可靠性好）
  

• 稳定的Dk/DF参数（随频率和环境变化系数小）
  
• 材料厚度和胶含量公差小（阻抗控制良好）
  
• 铜箔表面粗糙度低（减少损耗）
  
• 选择带有平窗的玻璃纤维布（减少歪斜和损耗）
  

你们的高速 PCB 使用什么材料？

通常为FR4。我们通常所说的PCB板就是基板。它实际上是由铜箔和半固化片组成，而铜箔和半固化片根据不同的用途有很多分类。

FR4采用环氧树脂或改性环氧树脂作为粘合剂，玻璃纤维布作为增强材料。只要使用该体系的材料，就可以称为FR4，因此FR4是该树脂体系的总称。采用FR4材料的印制电路板是目前世界上规模最大、应用最广泛的印制电路板类型。

应用领域

高速 PCB 在我们日常生活中涉及的几乎每个行业中都很常见，从街角的银行到您用来阅读本文的设备和基础设施，这对于任何在移动设备上阅读本文的人来说都是双倍的。

我们在高速数字 PCB 方面合作的一些应用和行业包括:

• 用于信号完整性验证的网络通信
  

• 针对阻抗控制需求较高的无线电等元件进行小因素布局和设计
  
• 面向消费者的已安装电子产品（例如 ATM）需要按照最新标准进行维护，产量大且需要较短的上市时间
  
• 适用于各种信号的高速数字测试板，包括射频信号滚降测试
  
• 需要高速、极其密集但低成本的单独 PCB 的医疗设备