高速FR4

关于高速 FR4

高速PCB是一种专门用于处理高频信号（将更高的频率转换为更快的数据速率）的PCB，其特点是信号传输速度高，工作频率高于1GHz。其设计和制造需要特别注意信号完整性、电源完整性和电磁兼容性 (EMC/EMI)。

通常，其芯材为具有低介电常数（Dk）和低介电损耗因数（Df）的高频、高速覆铜板。此外，为了保证信号质量并减少损耗，其阻抗必须控制在较低水平，并且基板需要低吸水率。随着技术的进步，其市场需求不断增长，广泛应用于计算机主板、工控计算机、测控仪器等领域。

高速FR4的特点

• 低 Dk/Df 电介质：对于信号完整性至关重要 – 低 Dk 可减少较高频率的衰减，低 Df 可最大限度地减少热量。常见选项：Rogers 4000、Isola I-Tera、Panasonic Megatron-6。
  

• 差分对：对等相反信号（以太网、HDMI 等）进行平衡路由，具有严格的预定义阻抗；显示为 IC/端口之间的两条平行走线。
  
• 阻抗控制：对于高频（严格公差）至关重要，包括差分对和微带/单端类型。
  
• 长度匹配迹线：等长度确保时间同步（例如，GMII 的 8 条时间敏感线），可通过正弦波状补偿曲线来识别。
  
• 特殊叠层：4+层，具有专用接地层（信号参考）和电源层（高速信号避免电源层）； 2+ 芯（绝缘/串扰）和严格的尺寸公差。
  
• 走线几何形状：短、长度均匀的走线，无 90° 弯曲（钝角/曲线）；长度匹配的迹线可以具有正弦波图案。
  
• EMI防护：过孔拼接（地网过孔）+专用地平面；弱下拉电阻保护空闲通道。
  
• 专用供电：内层电源层（与地相邻，降低 EMI），通过向 IC 供电；去耦电容可滤除噪声。