描述

好处


  • 最小化PCB的尺寸:我们可以根据PCB设计规则借助内层来减小多层PCB板的尺寸。

  • 高元件密度:多层 PCB 板提供高元件密度。

  • 更多功能:随着多层PCB上放置更多的电线和钻头,需要进行更多的电子元件连接以实现更多功能。 
  • 性能强大:我们可以放置大功率器件,实现强大的性能。
  • 高导热性:多层PCB板提供高导热性。
  • 高机械强度:提供机械强度。因此,我们可以轻松处理重型零件。

缺点


  • 更多程序:我们需要更多的程序来处理它们。因为多层PCB的制造流程非常漫长。

  • 成本更高:有时由于需要特殊工艺,成本更高
  • 制造时间长:制造它们需要很长时间。




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多层FR4 PCB

我们可以根据 PCB 设计规则借助内层来减小多层 PCB 板的尺寸。


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