厚铜PCB

数据表

• 型号：厚铜PCB

• PCB材质：SY

• PCB层数：6层

• 阻焊颜色：绿色

• 丝印：白色

• 铜厚：2OZ/6OZ(70um)

• 板厚：2.8mmmm

• 表面工艺：沉金(1-3U)

• 应用：电源转换器厚铜PCB
  

什么是厚铜PCB？

大多数重铜PCB由FR4材料制成，但也可以由聚酰亚胺制成，称为重铜柔性PCB。普通PCB中的PCB铜厚度约为0.5至2盎司，即17.5至70um。一些印刷电路板需要比 2 盎司 (70um) 更厚的铜厚度。当铜层上的铜箔成品厚度超过2盎司（70um）时，我们称之为重铜PCB，也称为极铜PCB。

应用领域

由于其独特的性能，厚铜PCB被广泛应用于各个领域。

以下是它们的主要应用:

• 电源：电源是电子设备的重要组件，要求它们能够承受高电流和功率。重铜 PCB 的高导电率和承载能力使其成为电源的理想选择。

• 工业控制设备：工业控制设备通常需要控制和监视大量传感器和执行器。厚铜 PCB 提供稳定可靠的电路连接，确保这些设备的正常运行。

• 新能源汽车：新能源汽车的关键部件，如电机控制器、电池管理系统等，必须承受大电流和功率负载。厚铜 PCB 的高性能满足了这些严格的要求。
  

厚铜PCB的优点

• 高导电性：厚铜PCB利用较厚的铜层来增强导电性，确保电路稳定运行。

• 承载能力强：厚铜PCB具有高承载能力，适用于大功率、大电流的电子设备，满足这些设备的承载要求。

• 优异的散热性：厚铜层提供更好的散热效果，有效减少电子设备在运行过程中产生的热量，延长其使用寿命。

• 高可靠性：厚铜PCB工艺经过严格的质量控制，保证PCB的稳定性和可靠性，降低设备故障率。
  

厚铜PCB制造关键技术

• 铜箔层压：将铜箔层压到基板上是厚铜PCB制造的关键技术。适当的层压温度和压力对于确保箔片和基材之间的紧密结合，同时最大限度地减少变形和翘曲至关重要。

• 电路图案生产：需要高精度蚀刻或雕刻设备来创建厚铜 PCB 的电路图案。