HDI 印刷电路板 (PCB)

数据表

• 型号：HDI PCB

• 层数：4层-48层

• 材质：生益、图科、联泰、松下
• 结构：1-5N，任意层 HDI PCB
• 成品厚度：0.3-3.2mm
• 铜厚：0.5OZ/1OZ
• 颜色：绿/白/黑/红/蓝
• 表面处理：ENIG/OSP
• 特殊工艺：金厚
• 最小走线/间距：BGA 2mil/2mil
  

什么是HDI PCB？

高密度互连（HDI）印刷电路板是单位面积具有高密度布线的多层板。这些 PCB 的作用是分配信号，同时尺寸较小。小零件中电线元件和引脚的密集放置确保它们占用更少的空间，使电子设备更加紧凑。它们可用于高性能电子产品，例如物联网设备、可穿戴设备和智能手机。

优点

• 小型化：在智能手机、手表和其他设备中使用 HDI 可以将主板面积减少 25%，从而为电池等组件腾出空间。

• 提高信号性能：微孔缩短了传输距离，使5G基站HDI板的信号完整性提高40%，丢包率≤0.1%。

• 降低成本和重量：6层HDI可替代传统8层板，成本降低15%，重量降低20%，无人机飞行时间延长10分钟。
  

应用领域

商业产品、手机、平板电脑、智能手表、相机、汽车、虚拟现实设备操作、国防和航空航天以及空间站等超级计算机系统、医疗保健和医疗设备、高精度小型相机、机械臂、精密激光操作机

关键流程点

• 激光打孔精度≤±0.01mm；

• 贴合定位误差≤±5μm，避免错位盲区；
• 微孔铜层厚度≥20μm，采用X射线和AOI联合检测确保质量。

  
  

HDI 是 PCB 技术进步的关键领域，使电子设备能够以紧凑的外形实现高性能。随着5G、人工智能等技术的发展，HDI的应用将越来越广泛。

挑战

• PCB面积小 

• 更小的组件和更紧密的排列

• PCB的两面都有大量的元件
• 走线长度较长，延迟时间较多
• 需要更复杂的布线和更多的布线网络