手机HDI PCB

数据表

• 型号: 手机HDI PCB

• 层数：8

• 材质：TG170 FR4
• 成品板厚：1.0mm
• 成品铜厚：1 OZ
• 最小线宽/间距：23mil(0.075mm)
• 最小孔径：24mil(0.1mm)
• 表面处理：沉金
• 阻焊颜色：绿色
• 图例颜色：黑色
• 应用：消费电子产品
  

HDI设计中分层结构的考虑

• 层数规划

  层数由信号密度和复杂性决定。通常使用 8-12 层，核心和外层通过盲孔和埋孔连接。

• 材质选择

  选择低介电常数（Dk）和低损耗因数（Df）的高频材料（例如FR4、Rogers）以确保信号完整性。
• 盲孔和埋孔设计

  盲孔：连接外层和内层。其深度不得超过板厚，并控制孔径（一般为4-6密耳）。

  埋孔：实现内层之间的互连，避免占用表面空间。加工必须在内层层压之前完成。
• 层压对称性

  保持对称的介电层厚度（例如，一致的PP片材厚度）以防止翘曲。
• 阻抗控制

  根据叠层结构计算并控制阻抗，确保各信号层的特性阻抗满足设计要求。
• 散热与机械性能

  层压结构必须满足散热要求，电源层和接地层合理分布，同时保证电路板的机械强度和柔性。

  
  

HDI 板设计注意事项

• 激光通孔直径：0.076–0.15mm（3–6 mils）；环形圈宽度 ≥ 3 密耳。

• 激光过孔不得为通孔；介质层厚度≤0.1mm。
• 激光通孔加工层及连接层铜厚≤1oz。
• 层压设计必须对称：成品板的层数应为偶数，每层铜厚和介质层厚度尽可能保持对称。
  

  
  

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制造 HDI 板与普通 PCB 完全不同。它是多步骤、精确驱动且高度连续的。

这是一个简化的流程:

• 内层成像和蚀刻：使用光刻对内铜层进行图案化。

• 磁芯层压：蚀刻后的磁芯用半固化片和铜箔层压。
• 激光钻孔（微孔）：激光在顶层钻出 0.15 毫米以下的孔。通常使用 UV 或 CO2 激光器。
• 除胶渣和孔清洁：等离子清洁可确保通孔无碎屑，从而实现可靠的电镀。
• 化学镀铜沉积：在微孔内沉积一层薄铜层以提高导电性。
• 电镀：电镀额外的铜以增加通孔壁厚度。
• 外层成像和蚀刻：创建顶部信号层。精细的痕迹被图案化。
• 顺序层压：根据需要添加附加层，每个 HDI 循环重复步骤 3-7。
• 通孔填充和平坦化：通孔焊盘结构采用环氧树脂填充，并通过 CNC 进行平坦化。
• 阻焊层和表面处理：采用 ENIG 或 OSP 表面处理。
• 最终测试：最后，电气测试验证完整性。