混合微波 PCB

数据表

• 模块：混合微波 PCB

• 材质：FR4+特氟龙、陶瓷、罗杰斯

• 质量标准： IPCB6012 班级2

• PCB材料介电常数：2.2-16

• 材质: Hybrid PCB, Mixed PCB

• 层数：2层-多层混合PCB

• 厚度：0.1mm-12mm

• 铜厚：0.5oz-30z

• 表面工艺：金色、OSP

• 应用：高频混合微波PCB
  

什么是混合微波电路板？

混合微波 PCB 使用不同的材料，旨在优化电气性能并提高针对高频 RF 应用的系统可靠性。 

这些设计通常包括 FR-4 材料和 PTFE 层压板的组合。它允许设计人员将射频功能和射频功能压缩在同一 PCB 上，并减少设备的占地面积和成本。

制造创新

通过将低损耗材料（例如 PTFE 或 Rogers）与另一种芯材料（例如 FR-4）组合在单个层压板中。混合微波 PCB 可以:

• 显着减少空间并节省成本

• 将射频和非射频组件集成在一块板上

• 优化复杂应用的信号完整性
  

混合 RF PCB 层压板结构注意事项

当使用不同材料制造 PCB 时，层压板物理性能和设备功能方面的专业知识至关重要。由于所有材料层（例如 FR4、PTFE、铜）的 CTE 值不同，因此在层压等高温工艺过程中，每个材料层都会以不同的速率膨胀。这会导致主要的配准问题（由于不同的收缩/膨胀）和铜基板界面处的潜在分层。因此，并非所有材料都适合混合应用——有些材料即使满足性能要求也无法制造。

在设计过程的早期与供应商合作可以带来最佳结果，因为他们知道哪些材料最适合搭配。例如，Rogers 5880 是一种出色的射频材料，适用于高可靠性用途。其主要挑战是铜蚀刻后的收缩，因此制造商必须了解这一点，以便在其工艺中进行补偿。

应用领域

高频混合微波PCB广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、雷达系统、导航系统和其他通信设备。