传感器IC基板PCB

数据表

• 产品名称： 传感器IC载板

• 材质：SI1OU

• 最小宽度/间距：35/35um
  

• 表面：沉金
  
• PCB厚度：0.3mm
  
• 层数：4层
  
• 结构：1L-4L、1L-2L、3L-4L
  
• 阻焊油墨：TAIYO PSR4000 AUS308
  
• 孔径：激光孔0.075mm，机械孔0.1mm
  
• 应用：传感器IC基板
  
  
  

传感器IC基板的功能

• IC 基板充当通过电气连接连接微芯片和 PCB 的桥梁。
  

• 它为芯片提供机械支撑。
  
• IC 基板在管理散热和防止过热方面发挥着关键作用。
  
• IC 基板保护微芯片免受外部环境条件的影响。
  
• 它们尺寸小、重量轻，有助于设计人员制造智能设备。
  

应用

• 消费电子：手机处理器、存储设备、数码相机等。

• 射频技术：射频技术需要高频、高速传输，例如5G。
  

• 军工：无人机、导弹、飞机等。
  
• 汽车电子：导航模块和自动驾驶系统。
  
• 医疗设备：心脏病患者起搏器和其他诊断设备。
  

IC电路基板常用材料

FR-4、陶瓷和有机层压板是广泛使用的芯材。 FR-4因其优异的机械和热性能而受到青睐，而陶瓷基板则因其优异的导热性和电绝缘性而被用于高频和大功率应用。

铜由于其高导电性和热性能而成为 IC 基板中使用的主要导电材料。金和银还用于需要高可靠性和耐腐蚀性的特定应用。

使用环氧树脂和聚酰亚胺等先进介电材料来绝缘导电层。这些材料具有优异的电绝缘性、热稳定性和耐化学性。

ENIG、OSP 和浸锡是常见的表面处理，可提高可焊性并保护基材免受氧化和腐蚀。

环氧树脂基阻焊层通常用于保护电路并防止组装过程中出现焊桥。