Rogers RO4534 微波印刷电路板

数据表

• 型号：Rogers RO4534 高频板

• 材质：陶瓷 PTFE 复合材料 Rogers RO4534
  

• 介电常数：3.0±0.05

• 层数：2层
• 电介质厚度：0.762mm(30mil)
  
• 成品厚度：0.86mm
  
• 材料Co厚度：0.5OZ HH/HH
  
• 成品钴厚度：1OZ(35μm)
  
• 表面处理: 沉金
  
• 最小迹线/空间：4mil/4mil
  
• 应用：PCB天线、5G有源天线阵列、物联网PCB
  
  
  

RO4534™ PCB 的核心特性

• 优异的电气性能

  低介电常数和耗散因数：RO4534™ 的介电常数 (Dk) 为 3.4 ± 0.08，耗散因数 (Df) 低至 0.0022 (2.5 GHz)，可显着降低信号传输中的能量损耗和延迟。这使得它特别适合毫米波频段的高频应用，例如 5G 和 24 GHz 汽车雷达。

  低无源互调（PIM）：其铜箔表面处理优化了铜-介质界面的光滑度，显着降低了PIM干扰。该性能在基站天线等应用中表现出色，典型 PIM 值为 -157 dBc。

• 良好的物理和热稳定性
  
  高导热率（0.6 W/m·K）：提高散热效率，保证大功率场景稳定运行。 – 低热膨胀系数（Z轴CTE 46 ppm/°C）：与铜箔的热膨胀系数相匹配，降低因温度变化引起变形的风险，确保多层板（MLB）的可靠性。
  加工兼容性
  RO4534™与标准FR-4工艺兼容，无需特殊的通孔制备或化学工艺，降低了制造成本。支持激光钻孔和精密电路设计，满足高频电路严格的精度要求。
  
  

RO4534™ 加工和技术支持

• 优化的加工参数

  钻孔工艺：建议钻孔速度为 300-500 SFM，进给率为 0.002"-0.004"/转，以避免高速时损坏铜箔。

  表面处理：采用化学镀或电镀工艺来增强铜的附着力并确保高频信号的完整性。

• 多层板设计支持
  
  RO4534™可与RO4000®系列半固化片配合使用，实现高密度多层板结构，满足复杂电路设计的需求。

RO4534的应用™

• 5G通信基站和天线系统 

  在5G基站中，RO4534™以其低损耗和精确的阻抗控制优化微带和带状线设计，减少信号延迟，提高天线阵列的传输效率和覆盖范围。

• 汽车毫米波雷达 
  
  适用于76-81 GHz汽车雷达传感器，其高频性能可实现高精度环境感知，同时其耐高温和耐化学性可确保发动机舱内长期稳定运行。
• 卫星导航及航天设备 
  
  在卫星接收器中，RO4534™ 的低损耗因数可确保微弱信号的完整性，而其热稳定性和尺寸稳定性可承受极端温度和振动环境。
• 工业雷达和物联网设备 
  
  对于60-81 GHz范围内的短距离工业雷达，RO4534™在毫米波频段提供低插入损耗和稳定的射频性能，支持高精度检测和数据传输。