PCB为什么需要塞孔？
1、塞孔可以防止波峰焊时焊料渗入钻孔，造成短路，焊球弹出，造成PCB短路。
2、当BGA焊盘上有盲孔时，必须在镀金前将盲孔堵住，以利于BGA焊接。
3.堵孔可防止助焊剂残留物残留在通孔内，保持表面光滑度。
4、防止表面锡膏流入孔内，造成虚焊，影响装配。
PCB的塞孔技术有哪些？
堵孔过程多种多样、耗时较长且难以控制。目前常见的堵孔工艺有树脂堵孔和电镀填充。树脂堵孔首先在孔内镀铜，然后用环氧树脂填充孔，最后在表面镀铜。效果是可以开孔，表面光滑，不影响焊接。电镀填充是直接用电镀将孔洞填满，没有任何间隙，有利于焊接工艺，但该工艺对技术能力要求较高。目前，HDI印制电路板的盲孔电镀填充通常是通过水平电镀和连续垂直电镀填充，然后减成镀铜来完成。该方法工艺复杂、费时、浪费电镀液。
全球电镀PCB行业迅速发展成为电子元件行业最大的细分领域，占据独特的地位，每年产值达600亿美元。对电子设备的纤薄和紧凑的需求不断压缩电路板尺寸，并导致多层、细线和微孔印刷电路板设计的发展。
为了不影响印刷电路板的强度和电气性能，盲孔已成为PCB加工的趋势。盲孔上直接堆叠是一种获得高密度互连的设计方法。要生产叠孔，第一步是确保孔底的平整度。电镀填充是产生平孔表面的代表性方法。
电镀填充不仅减少了额外工艺开发的需要，而且与当前工艺设备兼容，并提高了良好的可靠性。
电镀填充的优点:
1、有利于设计叠孔和Via on Pad，提高板的密度，可以采用更多的I/O脚封装。
2、改善电气性能，便于高频设计，提高连接可靠性，提高工作频率，避免电磁干扰。
3、有利于散热。
4、堵孔和电互连一步完成，避免了树脂或导电胶填充造成的缺陷，也避免了其他材料填充造成的CTE差异。
5、盲孔采用电镀铜填充，避免表面凹陷，有利于更精细线路的设计和制作。电镀填充后孔内的铜柱比导电树脂/粘合剂具有更好的导电性，可以改善板的散热。
