什么是PCB组装？
PCB组装是将电子元件焊接在裸露的PCB板上的过程。印刷电路组装可以手动或机器完成。但采用自动化设备进行PC板组装因其高效率和可靠性而在大多数情况下被采用。一般来说，PCB板组装有两种：PTH组装和SMT组装。
PCB 组装能力 | |
贴装精度 | QFP、SOP、PLCC、BGA |
SMT贴片能力 | 1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005 |
组装服务 | PCB 制造、元件采购和内部组装，提供整个项目管理 |
为各类印刷电路板组装提供代加工服务 | |
技术要求 | 专业的表面贴装和通孔焊接技术 |
1206、0805、0603等各种尺寸元件SMT技术 | |
ICT（在线测试）、FCT（功能电路测试）技术 | |
PCBA组装具有CE、3C、Rohs、IATF16949认证 | |
SMT高温回流焊技术 | |
高标准SMT焊锡组装线 | |
高密度互连板贴装技术能力 | |
报价&生产要求 | 用于裸 PCBA 板制造的 Gerber 文件或 PCBA 文件 |
组装时还需要 Gerber 文件、Bom（物料清单）、PNP（拾放文件）和元件位置 | |
为了缩短报价时间，请向我们提供每个组件的完整零件号、每板数量以及订单数量。 | |
测试指南及功能测试方法，确保品质达到接近0%的废品率 | |
代加工/ODM/EMS服务 | PCBA、PCBA组装：SMT & PTH & BGA |
PCBA和外壳设计 | |
零部件采购 | |
快速原型制作 | |
最后组装 | |
测试：X射线、AOI、在线测试（ICT）、功能测试（FCT）、ATE等 | |
生产设备：为您的生产提供保障 | 自动印刷机–SMT机–回流焊炉–波峰焊炉–自动焊接机–自动插件机–PCB分板机–PCBA洗板机–三防漆机–灌封机 |
检测设备：对您的产品进行质量控制 | 元件X射线检测仪–自动钢网测试机–在线AOI检测仪–X射线检测仪–自动一样检测仪–在线SPI–锡膏检测仪-高低温测试仪-ATE检测仪 |
印刷电路板组装的主要类型
通孔技术
较旧的 PC 板组装方法涉及将引线插入 PCB 上的预镀孔中，以便能够互连并行层。这种方法称为通孔技术或 THT。使用自动插入机插入元件，其中程序首先上传到机器控制器。然后，PCB 经过波峰焊接过程，其中 PCB 被传送到波峰焊并浸入几秒钟。
还有两种类型的组件可以使用通孔技术连接到 PCB。一种是轴向导程，另一种是径向导程。轴向引线是具有轴向引线的元件，其引线沿元件的轴线突出。径向引线是一种具有垂直于电子元件主轴的径向引线的元件。
在自动插入和波峰焊接过程之后，印刷电路板经过 PCB 测试以确定电气开路和短路。这是通过检查施加电流时的节点到节点电阻来完成的。
通孔技术的优点
机械强度高：采用通孔技术，元件引线穿过印刷电路板各层，固定牢固，整体结构机械强度高。因此，THT 最适用于经常承受机械应力的设备。
更容易调整和维修：由于通孔技术元件插入印刷电路板并波峰焊在引线的另一端，因此更容易拆卸、调整甚至更换。这就是为什么使用 THT 进行测试和原型设计活动也更方便。
高功率能力：通孔元件通常比表面贴装器件更大，并且具有更高的功率处理能力。 THT广泛应用于需要大电流的晶体管、变压器和稳压器。
优异的耐用性：高机械强度是其即使在恶劣的环境条件下也具有出色的耐用性。凭借其坚固的连接和大尺寸，它们对振动和热应力具有更强的弹性，从而延长了产品的使用寿命。
表面贴装技术
最新的PCB组装方法利用焊膏技术将元件直接安装到板焊盘上。以这种方式，允许组件之间的间距更窄。电子设备的小型化为这种类型的印刷电路板组件铺平了道路，因为可以使用更小的焊盘、更小的封装和更小的电路。即使表面贴装技术具有显着的优势，一些应用仍然需要通孔技术或混合组装技术。这包括电源，其中变压器和电容器需要 THT 的机械强度。
表面贴装技术的优点
表面贴装技术具有众多优势，可以生产具有更高功能的更小设备。相比THT，更多的PCB电路板组装制造商愿意使用SMT。下面解释了通过 SMT 工艺可以获得的详细好处。
更小、更轻的封装：通过 SMT，可以使用更细的引线直接安装更紧密的元件。与 THT 工艺不同，不需要钻孔。这导致封装更小、更轻。
更高的引脚或引线数量：表面贴装技术允许更高的 I/O 数量，并在 PCB 表面上销售更多的引脚和引线。
更多功能：由于 SMT 可用于更高的引脚或引线数量，因此单位面积的互连更加最大化。
高频操作：凭借更高的封装密度设计，SMT 为更短的连接路径提供了空间，从而实现更高频率的选择。
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