铜基板功能项目标准高级备注层数1-2L1-6L对于6层以上的订单，请联系我们的销售代表。材质AL base1-3.0W/m*kAL base1-10W/m*k超导柱板最大PCB尺寸（尺寸）500*600mm1300*600mm对于任何超出此尺寸的尺寸，请查看下面的“标准PCB”或联系销售人员板尺寸公差（外形）±0.15mm+/-0.13mm数控铣±0.15mm，V刻线±0.2mm。板厚0.6-2.0mm0.4-3.0mm0.6-3mm，如果您的板超出这些，请联系我们。板厚公差（t≥1.0mm）±10%+/-8%通常会出现“+公差”，因为PCB加工步骤如化学镀铜、阻焊和其他类型的表面处理。板厚公差(t<1.0mm)<>±0.1mm+/-0.08mmMin Trace0.2mm0.15mm最小可制造迹线为5.9mil(0.15mm)，强烈建议设计迹线在8mil(0.2mm)以上以节省成本。最小间距0.2mm0.15mmMin可制造间距为5.9mil(0.15mm)，强烈建议设计间距在8mil(0.2mm)以上以节省成本。外层铜厚1/2-3oz1/2-6oz也称为铜重。 35μm=1oz.70um=2oz，105um=3oz。 如果您需要铜重大于6oz，请联系我们。内层铜厚1/2-3oz1/2-6oz，如果您需要铜重大于6oz，请联系我们。钻头尺寸（CNC）1.0-6.0mm0.8-6.5mm最小钻头尺寸为0.8mm，最大钻头为6.0mm。任何大于6.0mm或小于0.3mm的孔将收取额外费用。最小环形环宽度0.3mm0.2mm对于中间有过孔的焊盘，环形环最小宽度为0.1mm(4mil)。成品孔径(CNC)1.0mm0.8mm由于孔筒内镀铜，成品孔径将小于钻头尺寸成品孔径公差(CNC)±0.1mm+/-0.075mmmin±0.075mm例如，如果钻头尺寸为0.6mm，则成品孔径范围为0.525mm至0.675mm将被视为可接受。Solder Mask(type)LPIUVLiquid Photo-Imageable大多采用Solder Mask(type)LPIUVLiquid Photo-Imageable。热固性油墨用于廉价纸基板。最小字符宽度（图例）0.2mm0.15mm宽度小于0.15mm的字符会太窄而无法识别。最小字符高度（图例）0.80.8高度小于0.8mm的字符会太小而无法识别。字符宽高比（图例）4:15.3:1In PCB丝印图例加工，1:5.3最合适比例电镀半孔最小直径0.5设计半孔大于0.5mm，保证板与板之间更好的连接。表面处理HASL（1-40um）HASL LF（1-40um）沉金（1-5u”），OSP（最小0.12um）沉锡（1um最小）沉锡Ag(最小0.12um)硬金(2-80u”)闪金(1-5u”)ENG+OSP等最流行的三种PCB表面处理。阻焊(颜色)白色，黑色，黄色，绿色，蓝色，灰色，红色，紫色，亚光丝印(颜色)白色，黑色，黄色，绿色，蓝灰色，红色，紫色面板化V-scoring，Tab-routing，Tab-routing with perforation (Stamp)孔） 板之间留出 1.0mm 的最小间隙以进行断路。对于 V 分数惩罚，请将板之间的间距设置为零。其他飞针测试和 AOI 测试（免费）、ISO 9001:2008、UL 证书、ipc 6012/600 概述铜 PCB 因其卓越的电气性能和耐用性而广泛应用于电子行业。首先，使用光刻工艺将电路图案印刷到覆铜层压板上，然后用酸蚀刻印刷电路板，以去除不需要的铜并留下所需的电路图案。最后，在电路板上镀上一层薄铜以防止氧化并提供可靠的电气接触。我们的铜 PCB 能力具有许多优势。首先，铜 PCB 非常耐用，非常适合长期应用，因此适合在具有挑战性的环境条件下使用。此外，铜 PCB 还可以与多种元件兼容，使其成为多种应用的通用选择。所有这些优点使铜 PCB 成为许多应用的绝佳选择。单层工艺双层双面工艺多层工艺
