| 柔性线路板技术规格 | |
| 层 | 1-12层 |
| 建造 | 任意层 |
| 板厚 | 0.10mm-3.2mm 最小：（双层：0.10mm， 4-layers:0.26mm) |
| 板厚公差 | ± 10% |
| 机械钻孔尺寸 | 最小：0.1mm 增距：75毫米 精度：50um |
| 激光钻孔尺寸 | 最小：0.05mm 精度：0.025mm |
| 最小线宽 | 标准铜厚：45um 重铜（3OZ）厚度：150um |
| 最小行距 | 标准铜厚：45um 重铜（3OZ）厚度：150um |
| 表面光洁度/处理 | OSP/ENIG/ENEPIG/HAL（仅限聚酰亚胺） |
| 尺寸公差 | 导体宽度（W）：0.03mm |
| 累积节距(P)：0.05mm | |
| 外形尺寸（长）：0.05mm | |
| 导体(C)：0.075mm | |
