铝基板功能项目标准高级备注层数1-2L1-6L对于6层以上的订单，请联系我们的销售代表。材质AL base1-3.0W/m*kAL base1-10W/m*k 最大PCB尺寸（尺寸）500*600mm1300*600mm对于任何超出此尺寸的尺寸，请查看下面的“标准PCB”或联系销售人员公差（外形）±0.15mm+/-0.13mm±0.15mm用于CNC布线，±0.2mm用于V-scoring。板厚0.6-2.0mm0.4-3.0mm0.6-3mm，如果您的板超出这些，请与我们联系。板厚公差（t≥1.0mm）±10%+/-8%通常由于PCB加工步骤，如板厚公差(t<1.0mm)<>±0.1mm+/-0.08mm最小可制造间距0.2mm0.15mm最小可制造间距为5.9mil(0.15mm)，强烈建议设计8mil(0.2mm)以上以节省成本。最小间距0.2mm0.15mm最小可制造间距为5.9mil(0.15mm)，强烈建议设计间距在8mil(0.2mm)以上以节省成本。外层铜厚1/2-3oz1/2-6oz也称铜重。 35μm=1oz.70um=2oz，105um=3oz。 如果您需要铜重大于6oz，请联系我们。内层铜厚1/2-3oz1/2-6oz，如果您需要铜重大于6oz，请联系我们。钻头尺寸（CNC）1.0-6.0mm0.8-6.5mm最小钻头尺寸为0.8mm，最大钻头为6.0mm。任何大于6.0mm或小于0.3mm的孔将收取额外费用。最小环形环宽度0.3mm0.2mm对于中间有过孔的焊盘，环形环最小宽度为0.1mm(4mil)。成品孔径(CNC)1.0mm0.8mm由于孔筒中镀有铜，成品孔径将小于钻头的尺寸成品孔径公差(CNC)±0.1mm+/-0.075mmmin±0.075mm例如，如果钻头尺寸为0.6mm，则成品孔径范围为0.525mm至0.675mm将被视为可接受。Solder Mask(type)LPIUVLiquid Photo-Imageable大多采用Solder Mask(type)LPIUVLiquid Photo-Imageable。热固性油墨用于廉价纸基板。最小字符宽度（图例）0.2mm0.15mm宽度小于0.15mm的字符会太窄而无法识别。最小字符高度（图例）0.80.8高度小于0.8mm的字符会太小而无法识别。字符宽高比（图例）4:15.3:1In PCB丝印图例加工，1:5.3最合适比例电镀半孔最小直径0.5设计半孔大于0.5mm，保证板与板之间更好的连接。表面处理HASL（1-40um）HASL LF（1-40um）沉金（1-5u”），OSP（最小0.12um）沉锡（1um最小）沉锡Ag(最小0.12um)硬金(2-80u”)闪金(1-5u”)ENG+OSP等最流行的三种PCB表面处理。阻焊(颜色)白色，黑色，黄色，绿色，蓝色，灰色，红色，紫色，亚光丝印(颜色)白色，黑色，黄色，绿色，蓝色，灰色，红色，紫色面板化V-scoring，Tab-routing，Tab-routing with perforcing (Stamp)孔）在板之间留出 1.0mm 的最小间隙以进行断路。其他飞针测试和 AOI 测试（免费）、ISO 9001:2008、UL 证书、ipc 6012/600 概述铝 PCB 是通过将一层铝粘合到基板材料上而制成的。与传统的铜基 PCB 相比，铝层还有助于减轻 PCB 的重量，这在航空航天和汽车等应用中尤其重要。 铝 PCB 的制造过程包括 PCB 设计、钻孔、铣削、电镀、组装和测试等多个步骤。然后，在电路板上镀上一层铜保护层，以确保其导电性。最后，对电路板进行功能和质量测试。我们的铝 PCB 能力的优势我们的铝 PCB 能力具有许多优势。首先，铝 PCB 具有比 FR4 PCB 更高的导热性，这对于高功耗应用尤其有利。它们非常适合需要低重量和可靠电路的应用。此外，铝 PCB 具有卓越的电气绝缘性，可降低短路风险并提供较长的使用寿命。最后，铝 PCB 比其他 PCB 更具成本效益，使其成为预算紧张的最佳选择。凭借这些优势，我们的铝 PCB 功能为各种应用提供了完美的解决方案。
