PCB组装材料部分

       > uBGA/QFN/QFP

       > 无铅、无卤 

               BGA球直径：0.12mm~

       > 免清洗焊锡膏

               BGA间距：0.35mm～1.27mm

       > 低温焊锡膏  

               QFN/OFP细间距：0.35mm~

       > 水溶性焊锡膏 

       > 01005 片式元件

       > 0dd 组件