一般 PCB 制造工艺流程:
• 最终检验、包装和运输
• 外层成像和电镀
• 绘图和电影制作
• PCB设计和文件准备
• 内层成像和蚀刻
• 层对齐和层压
• 化学铜沉积
• 阻焊层应用
• 路由和 V 评分
• 外层蚀刻
• 丝网印刷
• 表面处理
• 电气测试
• 钻孔
我们的 PCB 工厂参观:
电子测试
电子测试文件要求
为了准确和完整的测试，我们建议客户提供网表文件（IPC-356 格式）以及 Gerber 数据。直接从设计源导出的网表可确保高保真度和准确的故障检测。如果未提供网表，我们将从 Gerber 文件中生成一个网表以进行连续性测试。
提供设计网表:
提高测试覆盖率准确性
避免 CAM 更改带来的差异
确保符合高可靠性标准
FR-4 PCB
罗杰斯印刷电路板
陶瓷电路板
高频PCB
IC载板PCB
软硬结合板
HDI便携式电子PCB
蓝色可剥离PCB
