高频PCB技术规格Layer1-70层Rogers PCBRO3000系列：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210RO4000系列：RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4700、RO4835RT5000系列： RT5870、RT5880RT6000系列：RT6002、RT6035、RT6006Arlon PCBDiclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE elesTaconic PCBTLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10 eles旺林材料F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2、TF-1/2、 CT330、CT350、CT440、CT615饰面铜厚0.5OZ-12OZ材料铜厚0.50z-1OZ最小饰面板尺寸0.5*1.0mm高频混压层数4-70层材料混压Rogers/Taconic/Arlon/Wanglin和FR-4最小芯厚4mil最大饰面板尺寸RO3000系列：590*440mm（单/双面），580*420mm（多层）RO4000系列：1200*430mm（单/双面），880*600mm（多层）RT5000系列：590*440mm（单/双面）， 580*420mm（多层）RT6000系列：590*440mm（单/双面）、580*420mm（多层）F4BM系列：1480*430mm（单/双面）TP/TF系列：180*180mm（单/双面）CT系列： 1200*430mm（单/双面），880*600mm（多层）最大PTFE阵列尺寸（厚度0.50mm）16*18mm饰面板厚度0.13-8.0mm（双面）0.4-8.0mm（多层）最小PTFE材料钻孔尺寸0.35mm电介质常数(DK)1-25材料厚度公差±0.05mm饰面板厚度公差1.0mm(±10%)
